當前位置：首頁? 行業(yè)資訊 ? 5G時代，哪種柔性電路板關(guān)鍵材料更有“錢途”?？

5G時代，哪種柔性電路板關(guān)鍵材料更有“錢途”?？

文章來源：作者：何琴查看手機網(wǎng)址

掃一掃！

掃一掃!

人氣：2560發(fā)布日期：2022-02-22 03:34【大中小】

5G的應(yīng)用終端是智能手機，伴隨著1G到5G的發(fā)展，手機通信使用的無線電波頻率逐漸提高，波長變短，天線也越來越短。由于電磁波具有頻率越高，波長越短，越容易在傳播介質(zhì)中衰減的特點，頻率越高，要求天線材料的損耗越小。4G時代的天線制造材料是采用PI膜（聚酰亞胺），但PI在10Ghz以上頻率時，由于熱量積累引起的溫度變化會導(dǎo)致天線形變，產(chǎn)生傳輸損耗，導(dǎo)致波形失真，影響傳輸速度，無法滿足5G天線的需求，而MPI（改性聚酰亞胺）恰好能改善這個狀況。

一、MPI材料簡介

PI（Polyimide）通常通過二酸酐和芳香族的兩種單體的加成縮合反應(yīng)來合成聚酰胺酸（聚酰亞胺的前體），將該溶液酰亞胺后，通過澆鑄法將其加工成薄膜。PI薄膜主要用做柔性電路板FPC中的絕緣材料，即以FPC為基材的移動終端天線是由聚酰亞胺（PI）包裹銅箔制成的。PI薄膜耐高溫達400°C以上，長期使用溫度范圍-200～300°C，部分無明顯熔點，高絕緣性能，10^3 赫茲下介電常數(shù)4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F至H級絕緣。

MPI（Modified Polyimide）是改良的聚酰亞胺，是非結(jié)晶性的材料，基本上在各種溫度下都可進行操作，特別是在低溫壓合銅箔時，能夠輕易的與銅的表面接著。MPI是通過對PI的氟化物配方改良制得的高性能PI，MPI的介電常數(shù)，吸濕性和傳輸損耗介于PI和LCP之間，在10-15GHz的高頻信號處理上可以滿足5G時代的信號處理需求。

二、MPI材料的產(chǎn)業(yè)鏈

MPI從樹脂材料到最后的手機天線模組需經(jīng)過如下步驟：MPI樹脂/薄膜—撓性覆銅板FCCL—柔性電路板FPC—天線模組。MPI樹脂經(jīng)過加工后得到MPI薄膜，MPI薄膜經(jīng)過FCCL制造商覆銅后得到FCCL，柔性電路板企業(yè)再將FCCL加工成FPC，最后通過模組企業(yè)進行整合后出售給終端手機制造商。

（1）MPI薄膜方面，MPI材料源于對原PI材料氟化物配方的改善，MPI薄膜的主要材料為電子級PI薄膜，由于PI薄膜具有較高的技術(shù)門檻，目前PI薄膜主要供應(yīng)商仍為海外企業(yè)，包括美國杜邦、日本宇部興產(chǎn)、日本鐘淵化學(xué)等，這幾家公司基本壟斷了電子級PI薄膜市場，因為MPI薄膜是由PI薄膜改性所得，所以MPI薄膜主要供應(yīng)商大多為原PI薄膜供應(yīng)商。目前我國的低端電工級PI薄膜已經(jīng)基本滿足國內(nèi)需求，而電子級PI薄膜很大程度上依賴進口。

（2）MPI FCCL方面，供應(yīng)鏈由杜邦、臺虹、新?lián)P等掌控，其中杜邦為蘋果供貨。另外，國內(nèi)廠商生益科技在MPI FCCL產(chǎn)品上具有一定技術(shù)儲備。

綜上所述，從上游看，原材料、薄膜、FCCL供應(yīng)商大多由國外企業(yè)掌控，國內(nèi)MPI天線產(chǎn)業(yè)鏈上游供應(yīng)商較為稀缺，尤其是MPI薄膜方面。

ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系我們刪除

下一篇：柔性線路板之蘋果想開了？網(wǎng)傳iPhone 14 Pro將采用打孔屏了？上一篇：電池軟板之柔性顯示屏幕的“柔軟”