電池FPC之市場多面爆發(fā)!電源管理IC缺貨難解
全球芯片荒燒了一年多,作為幾乎所有電子產(chǎn)品的關(guān)鍵部件之一,各行各業(yè)市場需求激增、原材料短缺、疫情反復(fù)導(dǎo)致物流受阻、市場囤貨炒貨嚴(yán)重、甚至由于利潤較低使得產(chǎn)能受排擠,導(dǎo)致2021年電源管理IC(PMIC)缺貨漲價近乎瘋狂。
據(jù)電池FPC小編了解,由于半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)問題而出現(xiàn)的材料短缺,導(dǎo)致PMIC價格一直呈現(xiàn)上漲的趨勢。2021年全球電源管理芯片的平均價格上漲10%,創(chuàng)六年來新高。
時間來到2022年,電源管理IC缺貨還將持續(xù)多久?國內(nèi)的供貨情況會如何變化?國內(nèi)電源管理IC廠商將面臨什么樣的機(jī)會和挑戰(zhàn)?
目前電源管理芯片產(chǎn)能除了主要由IDM大廠掌握,包含德州儀器、英飛凌、ADI、意法半導(dǎo)體、恩智浦、安森美、瑞薩、Microchip、羅姆(其中Maxim已被ADI收購、Dialog則被瑞薩收購)。其他芯片設(shè)計公司需要從晶圓代工廠處獲得產(chǎn)能。
據(jù)電池FPC小編了解,上述IDM大廠車用芯片訂單普遍已排至2022年底。由于產(chǎn)能滿載、原物料緊缺等因素,目前電源管理芯片供應(yīng)商制定較長的交期,消費電子用芯片交期拉長至12~26周;車用芯片交期則是長達(dá)40~52周,部分專屬生產(chǎn)的型號甚至停止接單。
考慮到2022年下半年TI的新廠RFAB2將完工量產(chǎn),加上晶圓代工業(yè)者計劃將部分8英寸晶圓生產(chǎn)的PMIC往12英寸推進(jìn),適度緩解電源管理芯片產(chǎn)能不足的可能性高,但仍需關(guān)注未來市場供需變化。
據(jù)電池FPC小編了解,知名電子代工廠富士康的一位發(fā)言人今年2月初公開示警,“芯片供應(yīng)緊張將在下半年開始緩解,但電源管理芯片仍處在供不應(yīng)求的狀態(tài)”。供應(yīng)鏈也有不少人士表示,電源管理IC短缺不太可能在2022年完全緩解。
此外,近日全球第三大晶圓代工廠聯(lián)電旗下位于蘇州的8英寸晶圓廠和艦有員工染疫,導(dǎo)致工廠停工。雖然聯(lián)電表示對于公司財務(wù)業(yè)務(wù)沒有重大影響,但市場機(jī)構(gòu)認(rèn)為恐加劇包括電源管理IC在內(nèi)的產(chǎn)品短缺,整體影響取決于停工時間的長短。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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