電池軟板廠柔性線路板疊層結(jié)構(gòu)詳解
電池軟板廠講柔性線路板(即FPC),從結(jié)構(gòu)上講,有單層板、雙面板、多層板之分,不同層板的結(jié)構(gòu)各有不同,但最基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)都為基材銅+覆蓋膜?;你~最常用的為壓延銅和電解銅,覆蓋膜一般為PI,即聚酰亞胺。
FPC基本結(jié)構(gòu)材料介紹
從撓性印制線路板的基本結(jié)構(gòu)分析,構(gòu)成撓性印制線路板的材料有絕緣基材、膠粘劑、金屬導(dǎo)體層(銅箔)和覆蓋層 。
01.銅箔基板(Copper Film)
銅箔:基本分成電解銅與壓延銅兩種。厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz。
基板膠片:常見的厚度有1 mil與1/2 mil兩種。
膠(接著劑):厚度依根據(jù)自己的需求決定。
02.
覆蓋膜保護(hù)膠片(Cover Film)
覆蓋膜保護(hù)膠片:表面絕緣用。常見的厚度有1 mil與1/2 mil。
膠(接著劑):厚度依根據(jù)自己的需求決定。
離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物;便于作業(yè)。
03.
補(bǔ)強(qiáng)板(PI STIffener Film)
補(bǔ)強(qiáng)板:補(bǔ)強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度,方便表面實(shí)裝作業(yè)。常見的厚度有3 mil到9 mil。
膠(接著劑):厚度依根據(jù)自己的需求決定。
離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物。
EMI:電磁屏蔽膜,保護(hù)線路板內(nèi)線路不受外界(強(qiáng)電磁區(qū)或易受干擾區(qū))干擾。
另外,F(xiàn)PC經(jīng)常有焊盤、金手指等結(jié)構(gòu),一般要對其進(jìn)行加強(qiáng)處理,即在這些結(jié)構(gòu)處的反面壓適當(dāng)大小的FR4或PI不強(qiáng),厚度根據(jù)產(chǎn)品具體使用環(huán)境進(jìn)行選擇,有時(shí)候,也會(huì)用到鋼片。補(bǔ)強(qiáng)只能在FPC表層。
FPC常用的幾種疊層結(jié)構(gòu)
01.單面板
采用單面覆銅板材料制作而成,于線路完成之后,再覆蓋一層保護(hù)膜或覆蓋涂層,形成一種只有單層導(dǎo)體的軟板。
02.
普通雙面板
使用雙面板敷銅板材料于雙面電路完成后,兩面分別加上一層保護(hù)膜,成為一種具有雙層導(dǎo)體的電路板。
03.
基板生成單面板
使用兩層單面敷銅板材料中間輔以在特定位置開窗的粘結(jié)膠進(jìn)行壓合,成為在局部區(qū)域壓合,局部區(qū)域兩層分離結(jié)構(gòu)的雙面導(dǎo)體線路板以達(dá)到在分層區(qū)具備高撓曲性能的電路板。
04.
多層板
以單面敷銅板材料及粘結(jié)膠為基本材料,采用類似與基板生成雙面板的工藝,經(jīng)多次壓合成為具有多層導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的線路板,可以設(shè)計(jì)為局部分層結(jié)構(gòu)以達(dá)到具備高撓曲性的目的。
05.
剛撓結(jié)合板(軟硬結(jié)合板)
柔性電路板廠講剛撓結(jié)合印制板是由剛性和撓性基板有選擇地層壓在一起組成,結(jié)構(gòu)緊密,以金屬化孔形成導(dǎo)電連接。每塊剛撓結(jié)合印制板上有一個(gè)或多個(gè)剛性區(qū)和一個(gè)或多個(gè)撓性區(qū)。
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
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材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
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銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
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表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
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層 數(shù):1層
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材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
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