柔性線路板之封裝載板景氣不減 四大龍頭新產(chǎn)能今年陸續(xù)開出
據(jù)深聯(lián)電路柔性線路板小編了解,封裝載板廠商自2019年因產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)變化開始景氣周期,2020~2021年期間的擴(kuò)產(chǎn)大多以現(xiàn)有廠房去瓶頸為主,隨著訂單爆滿,載板廠紛紛開始投資建設(shè)新廠房。
臺(tái)灣地區(qū)四大載板廠商欣興、臻鼎、景碩、南電均已先后開啟新廠建設(shè)計(jì)劃。
據(jù)柔性線路板小編了解,欣興楊梅新廠自去年底開始量產(chǎn),今年上半年陸續(xù)開出,但利用率仍不高,產(chǎn)品進(jìn)行認(rèn)證通過后,預(yù)計(jì)2023年達(dá)到滿載。下半年之前火災(zāi)后重建的山鶯廠(原先的S1 BT載板廠)重新投入生產(chǎn)。整體來看欣興今年載板增產(chǎn)約20%,主要以ABF載板為主。
據(jù)柔性線路板小編了解,南電今年在兩岸都有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,全年南電ABF產(chǎn)能可增近20%,BT載板產(chǎn)能約增15~18%。
全球PCB龍頭臻鼎下半年全新打造的載板兩座新廠將到位,7月秦皇島BT載板即將量產(chǎn),而深圳ABF載板新廠也可望在今年年底到明年第一季投入量產(chǎn)。預(yù)計(jì)全年南電ABF產(chǎn)能可增近20%,BT載板產(chǎn)能約增15~18%。
分析指出,除了ABF載板價(jià)格續(xù)漲外,還有蘋果新品即將發(fā)布、新平臺(tái)與先進(jìn)封裝的滲透率持續(xù)上升,在高端設(shè)計(jì)產(chǎn)品增加下,也消耗更多ABF載板產(chǎn)能,可抵消PC出貨疲軟的現(xiàn)況,帶動(dòng)ABF供需缺口不斷擴(kuò)大。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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