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深聯(lián)電路板

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軟板廠:4月中國智能手機(jī)SoC銷量環(huán)比和同比雙降

文章來源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:2203發(fā)布日期:2022-06-10 10:52【

  據(jù)深聯(lián)電路軟板廠了解,2022年以來,在全球疫情反復(fù)、國際局勢(shì)動(dòng)蕩、宏觀經(jīng)濟(jì)收緊、消費(fèi)意愿減弱等因素影響下,全球手機(jī)市場(chǎng)更是大幅收縮,國內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)不可避免地受到影響,持續(xù)低迷,疊加上4月疫情對(duì)國內(nèi)終端消費(fèi)市場(chǎng)的沖擊持續(xù)深化。根據(jù)CINNO Research數(shù)據(jù)顯示,國內(nèi)智能機(jī)SoC市場(chǎng)4月終端出貨量降至約1760萬顆,同比下降約21.6%,環(huán)比下降約12.1%。

  據(jù)軟板廠小編了解,目前,智能機(jī)整體創(chuàng)新力未出現(xiàn)顯著提升,并且伴隨著消費(fèi)者偏好出現(xiàn)改變、儲(chǔ)蓄動(dòng)機(jī)加強(qiáng),或?qū)K端消費(fèi)趨勢(shì)產(chǎn)生持續(xù)性改變。

  4月國內(nèi)智能機(jī)SoC品牌集中度出現(xiàn)提升,前三大品牌市場(chǎng)份額約達(dá)94.2%,同比增加約9個(gè)百分點(diǎn),環(huán)比增加約1個(gè)百分點(diǎn)。

  聯(lián)發(fā)科仍以730萬顆的成績(jī)保持出貨量第一,高通仍為第二,出貨量約為620萬顆。不過受安卓智能機(jī)整體市場(chǎng)表現(xiàn)不足影響,聯(lián)發(fā)科與高通出貨量紛紛下滑,聯(lián)發(fā)科環(huán)比下降約11.7%,高通環(huán)比下降約14.4%。

  據(jù)軟板廠小編了解,蘋果4月在iPhone 13系列依然牢牢占據(jù)著單機(jī)榜單前三名的情況下,其SoC終端出貨量保持在300萬顆左右,同比與環(huán)比下降幅度均低于整體水平。在終端消費(fèi)市場(chǎng)低迷的宏觀條件下,蘋果的品牌力和優(yōu)秀的用戶體驗(yàn)仍使其有效地可以抓住用戶群。

  目前市場(chǎng)傳出聯(lián)發(fā)科砍掉2022年第四季度訂單30%~35%、高通砍掉部分高端驍龍8系列今年下半年訂單10%~15%的消息。CINNO Research認(rèn)為,由于5G芯片是智能手機(jī)關(guān)鍵上游零組件,這部分砍單若實(shí)施,意味著至少在2023年第一季度以前,手機(jī)市場(chǎng)情況都不會(huì)有改善。而對(duì)手機(jī)廠商來說,通過其他產(chǎn)品線適當(dāng)分?jǐn)傦L(fēng)險(xiǎn),在手機(jī)產(chǎn)品線上砍單止損也就成了目前的避險(xiǎn)操作。在手機(jī)市場(chǎng)沒有回暖時(shí),智能手機(jī)SoC市場(chǎng)必然會(huì)連同受到巨大的影響。

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表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
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其   他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
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材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
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最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
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