柔性電路板之2026年亞太地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)支出將達4360億美元
據(jù)深聯(lián)電路柔性電路板小編了解,IDC預計,到2026年,亞太地區(qū)(不含日本)在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)上的支出將達到4360億美元,2021~2026年期間的年復合增長率為11.8%。IDC亞太區(qū)研究總監(jiān)Bill Rojas表示:“5G的持續(xù)部署和擴展將推動利用大規(guī)模窄頻物聯(lián)網(wǎng)以及寬帶、寬帶物聯(lián)網(wǎng)(如4K IP攝像機)的連接應用的增長。包括小型衛(wèi)星和下一代超高通量衛(wèi)星在內(nèi)的低地球軌道衛(wèi)星將實現(xiàn)與智慧城市、環(huán)境和可持續(xù)性監(jiān)測、交通基礎設施、能源和資源以及公用業(yè)務相關(guān)的各種遠程連接實際案例。”
據(jù)柔性電路板小編了解,制造業(yè)將繼續(xù)成為2022年后物聯(lián)網(wǎng)解決方案投資的主要產(chǎn)業(yè),其次是政府和專業(yè)服務。提高產(chǎn)品和服務品質(zhì)、效率和客戶體驗的能力是這些產(chǎn)業(yè)投資物聯(lián)網(wǎng)的主要動機。2022年增長最快的產(chǎn)業(yè)是零售和醫(yī)療保健,分別增長11.8%和11%。疫情變化增加了零售流程的數(shù)字化程度,遠程、非接觸式參與也繼續(xù)推動該增長。
以應用案例來看,2022年投資最高的物聯(lián)網(wǎng)應用是制造運營,生產(chǎn)資產(chǎn)管理,全渠道運營,公共安全和緊急應變以及智能電網(wǎng)。這些實際案例加在一起將占亞太物聯(lián)網(wǎng)市場的三分之一以上。與醫(yī)療保健相關(guān)的應用床邊遙測則將繼續(xù)成為2022年增長最快的應用案例之一,另外維護和現(xiàn)場服務以及機場設施自動化也值得關(guān)注。
IDC客戶洞察市場分析師Sharad Kotagi表示:“除日本外,亞太地區(qū)的企業(yè)正在積極尋求業(yè)務流程的數(shù)字轉(zhuǎn)型,以更好地了解整個價值鏈中當前的困難和生產(chǎn)力差距。物聯(lián)網(wǎng)的使用將促進組織和生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)更好的協(xié)作。”
據(jù)柔性電路板小編了解,從技術(shù)類別來看,物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)服務將是整體支出最大類別,約占亞太整體物聯(lián)網(wǎng)支出的40%。越來越多的企業(yè)開始創(chuàng)建跨職能的物聯(lián)網(wǎng)卓越中心,強調(diào)IT、OT融合,這增加了他們對系統(tǒng)集成商和其他外包合作伙伴的依賴。物聯(lián)網(wǎng)硬件市場將成為2022年的第二大技術(shù)類別,主要由模塊和傳感器的需求推動。軟件則將成為增長最快的技術(shù)類別,五年年復合增長率為13.3%,重點是應用程序和分析軟件的購買。
以地區(qū)來看,中國繼續(xù)占據(jù)最大市場占有率,到2022年將超過60%,其次是韓國和印度。2022年物聯(lián)網(wǎng)支出增長最快的國家是新加坡和香港。政府主導的物聯(lián)網(wǎng)舉措和政策以及智能工廠和工業(yè)4.0的出現(xiàn)加速了亞太地區(qū)(不含日本)國家的物聯(lián)網(wǎng)采用。
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銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
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其 他:SMT貼片后出貨
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材 料:雙面無膠電解
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表面處理:沉金
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手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
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平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
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其 他:貼背膠及PI補強
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