軟板廠分享一個FPC板元器件安裝原則
最近很多網(wǎng)友都會訊問到一個問題:FPC元器件安裝原則。對于一些FPC小白來說,這個問題多少有點(diǎn)復(fù)雜,甚至?xí)徽`以為是內(nèi)行的人才能明白的東西,其實(shí)不然。
軟板廠FPC元器件安裝原則并不是大家所想象中的那么復(fù)雜難懂,今天我們就來看看FPC元器件安裝原則都有哪些吧。
FPC元器件安裝原則
1、元器件應(yīng)布設(shè)在FPC板的內(nèi)部,且元器件的每個引出腳應(yīng)單獨(dú)占用一個焊盤。
2、元器件不能占據(jù)整個FPC面板,板的四周要留有5~10mm的余量,而FPC板面積的大小及固定方式?jīng)Q定了板四周余量的大小。
3、元器件在整個版面上要求做到布設(shè)均勻,疏密一致。
4、元器件的安裝高度應(yīng)盡量低,過高則易倒伏或相鄰元器件碰接,因此可能會導(dǎo)致系統(tǒng)的安全性能變差。
5、軟板廠確定較大元器件的軸向位置的是印制電路板在系統(tǒng)中的安裝狀態(tài),規(guī)則排列的元器件的軸線方向應(yīng)在系統(tǒng)內(nèi)的垂直方向,從而提高元器件在FPC板上的穩(wěn)定性。
6、元器件兩端的跨距應(yīng)稍微大于元器件的軸向長度。折彎引腳時(shí),不要齊根彎著,應(yīng)留2mm左右的距離,以免損壞元器件。
7、元器件的布設(shè)不能上下交叉,相鄰元器件間要保持一定的距離,間距不得過小。
這么看下來,會不會發(fā)現(xiàn)其實(shí)FPC元器件的安裝原則還是很淺顯易懂的,只是網(wǎng)絡(luò)上有些文章會把它說得更詳細(xì)一點(diǎn),深聯(lián)電路軟板廠希望這篇文章為您的FPC研究旅途提供一些參考。
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
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表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
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材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
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表面處理:沉金
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銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
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其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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