FPC軟板和SLP價值量雙重提升,PCB產(chǎn)業(yè)鏈充分受益
FPC:天線&傳輸線數(shù)量+滲透率+ASP三重提升,5G終端FPC價值量提升。
5G時代天線列陣從MIMO技術(shù)升級為Massive MIMO技術(shù),帶來單機天線數(shù)量顯著增加,對應(yīng)射頻傳輸線數(shù)量增加,同時5G時代高集成度需求也促使FPC替代傳統(tǒng)天線&射頻傳輸線,FPC軟板在安卓陣營的滲透率有望明顯提升;傳統(tǒng)PI軟板已無法滿足5G時代適應(yīng)高頻高速趨勢,MPI、LCP材質(zhì)的FPC將逐步替代傳統(tǒng)FPC,由于MPI和LCP相比傳統(tǒng)PI具有工藝復(fù)雜、良品率低、供應(yīng)商少等特點,ASP相比傳統(tǒng)PI顯著提升。
PCB:5G時代PCB可用面積愈加緊促,SLP滲透率有望持續(xù)提升
蘋果從2017年開始主板采用雙層堆疊的2片SLP外加1片連接用的HDI板,在保留所有芯片情況下將體積減少至原來的70%;隨著5G時代射頻通路的增加帶來射頻前端數(shù)量增加,數(shù)據(jù)量增多、功能增多、屏幕增大帶來的電池體積增加,PCB可用面積愈加緊促,SLP滲透率有望持續(xù)提升并導(dǎo)入安卓陣營;同時,M-SAP制程的單片SLP單機價值量是高階Anylayer的兩倍以上,帶來手機用PCB價值量提升。
中國廠商布局完善,相關(guān)廠商盈利能力有望提升
目前蘋果的LCP天線供應(yīng)商體系已經(jīng)相對成熟,MPI天線領(lǐng)域相關(guān)廠商均有相關(guān)布局;原有蘋果HDI供應(yīng)鏈廠商均看好SLP的前景,紛紛進(jìn)行布局。PCB全產(chǎn)業(yè)鏈有望受益于5G終端帶來的需求拉動,同時隨著5G帶來FPC和SLP在安卓陣營的滲透率持續(xù)提升,PCB相關(guān)廠商的安卓業(yè)務(wù)有望填補蘋果業(yè)務(wù)低峰期的空余產(chǎn)能,產(chǎn)能利用率提升帶來的利潤彈性也將遠(yuǎn)高于營收彈性。
投資建議
我們認(rèn)為PCB全產(chǎn)業(yè)鏈有望充分受益于5G終端帶來的需求拉動,建議關(guān)注PCB廠商以及上游的材料相關(guān)企業(yè)。
風(fēng)險提示
1:智能手機銷量大幅下滑的風(fēng)險
2:5G商用不及預(yù)期的風(fēng)險
3:行業(yè)景氣度下滑的風(fēng)險
4:新品研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期的風(fēng)險
5:產(chǎn)品價格下滑的風(fēng)險
6:新技術(shù)滲透不及預(yù)期的風(fēng)險
7:產(chǎn)品市場接受度不及預(yù)期的風(fēng)險
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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