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FPC廠：傳聯(lián)發(fā)科將對3G、4G移動芯片漲價

文章來源：作者：何琴查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：2121發(fā)布日期：2022-07-29 09:35【大中小】

據(jù)深聯(lián)電路FPC廠了解，聯(lián)發(fā)科正在考慮提高其3G和4G移動芯片價格，旨在減輕5G芯片銷售低于預(yù)期對其今年業(yè)績的影響。

有消息稱，由于終端市場需求下滑，聯(lián)發(fā)科的安卓智能手機(jī)客戶訂單下滑，可能無法實現(xiàn)其2022年營收同比增長20%的目標(biāo)。

據(jù)FPC廠了解，此前消息顯示，小米、OPPO、vivo 等中國大陸領(lǐng)先的智能手機(jī)制造商已經(jīng)告訴供應(yīng)商，未來幾個季度的訂單將比之前的計劃縮減約20%，以便消化過高的庫存。此外，三星在7月也已暫停采購，并且將持續(xù)至8月底甚至年底。

根據(jù)韓國媒體的爆料顯示，三星今年推出的64款智能手機(jī)與平板中，有14款將采用聯(lián)發(fā)科芯片，市場預(yù)測，主要用在三星的A系列與M系列中端款，或?qū)⑹侨强硢巫顕?yán)重的機(jī)種。

據(jù)FPC廠了解，最新的消息也顯示，聯(lián)發(fā)科雖然提前在第二季中已減少在臺積電以外晶圓代工廠投片量，但未能有效降低庫存水位，因此聯(lián)發(fā)科開始加大庫存去化力道，并要求封測廠配合進(jìn)行生產(chǎn)調(diào)整，包括舊產(chǎn)品封測暫停生產(chǎn)，并將晶圓庫存暫時寄放在封測廠，新產(chǎn)品封測降載生產(chǎn)，并拉長交貨時間。

需要指出的是，小米、OPPO、vivo等中國大陸手機(jī)廠商以及三星砍單的主要是5G手機(jī)，這也意味著下半年聯(lián)發(fā)科的5G芯片出貨將會減少，或?qū)ζ錁I(yè)績帶來較大的負(fù)面影響。

另一方面，由于上游原材料、晶圓代工成本的上升，以及通貨膨脹等因素的影響，使得聯(lián)發(fā)科也不得不面臨芯片成本上升的壓力。在目前5G芯片需求下滑的背景之下，漲價可能會進(jìn)一步抑制市場需求。相比之下，對于原本供應(yīng)就比較緊張且價格相對較低的3G、4G移動芯片進(jìn)行漲價也更為容易。

值得注意的是，在聯(lián)發(fā)科計劃對于3G、4G移動芯片漲價之前，英特爾、高通和Marvell也都因為成本上升，開始對旗下部分產(chǎn)品線進(jìn)行了漲價。

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