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FPC廠四個方法幫你快速提高SMT加工FPCA的生產(chǎn)效率

文章來源:作者:何琴 查看手機網(wǎng)址
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人氣:1864發(fā)布日期:2022-09-17 10:53【

提高SMT加工FPCA生產(chǎn)效率的方法

  1. 盡量減少BOM清單更改

  FPC廠指定材料清單(BOM)時,經(jīng)常會發(fā)現(xiàn)FPC設(shè)計工程師在同一板參考中列出了幾個相似的組件。盡管此選擇元素可能具有最佳意圖,但由于不同制造商提供的零件的尺寸和形狀可能會有所不同,因此這可能是一個挑戰(zhàn)。

  通常為特定組件設(shè)置SMT拾取和放置程序。超出預(yù)期公差的任何偏差都可能導(dǎo)致零件報廢并中斷生產(chǎn)線。為了保持一致性,請始終要求您的材料供應(yīng)商僅安排一個已批準的組件-至少他們應(yīng)該讓您知道任何可能的更改,以便可以離線更新您的取放程序,并且可以避免任何昂貴的機器停機時間。

  2. 選擇最有效的元器件包裝

  FPC廠提供的設(shè)備的格式可能有很大的不同-特別是在集成電路(IC)中。典型的IC封裝方法可能包括華夫格托盤,管子和卷盤-每種零件通常以零件號結(jié)尾處的特定字母或數(shù)字來區(qū)分。

  如果您的目標是最佳效率,則首選帶狀和纏繞式零件,因為管狀零件的使用取決于操作員在管道變空時更換零件,這可能會延遲制造過程。當然,在某些情況下,例如在批量較小的新產(chǎn)品引入(NPI)的情況下,要求粘貼和纏繞部件可能是不可行的。在這種情況下,購買大量設(shè)備可能沒有商業(yè)意義,因此您可以以音頻和卷軸格式接收它。

  如果決定更換從管狀物品到卷帶包裝的零件,則還需要確保蓋帶的密封質(zhì)量足夠。密封質(zhì)量差會增加帽帶移動的風險,這可能意味著零件可能損壞或丟失。

  3. 避免FPCA板拼接組件

  FPC廠有時可能需要將少量的膠帶和繞組組件的組合拼接在一起,以形成較大的連續(xù)條。但是,如果無法很好地進行拼接,則磁帶可能會卡在SMT機中。如果將蓋板從負載皮帶上拉開,則機器將被卡住,需要操作員處理,這將導(dǎo)致昂貴的停機時間。

  4. 計劃可能會發(fā)生的事

  在制造過程中固有的是,事情總是不會如預(yù)期的那樣發(fā)生。如果SMT機放錯位置,掉落或損壞組件,而您的庫存中沒有更多該組件,則可能有兩個艱難的選擇。您可以選擇繼續(xù)使用SMT加工并在到達后手動裝配零件,也可以在訂購(并等待)零件更換時停止工作。現(xiàn)實情況是兩種選擇都不是特別理想的。手動安裝零件會影響質(zhì)量,增加損壞風險,并影響交貨時間。同時,選擇停止工作意味著您的機器處于閑置狀態(tài),并且要花錢。

  首先,將損耗放入組件套件中可能會花費一些時間,但可以節(jié)省數(shù)百英鎊的額外返工。因此,請確保盡可能多地要求每個組件超出您的實際需求。最小的細節(jié)可能會對FPCA的生產(chǎn)效率產(chǎn)生巨大影響。通過擁有一個持續(xù)監(jiān)控和改進流程的程序,您將能夠識別并消除無效的內(nèi)容,始終保持質(zhì)量第一,并提高盈利能力。

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表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
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型   號:RM02C00163A
層   數(shù):2層
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最小線寬/線距: 0.1mm/0.2mm
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型   號:RM02C00919A
層   數(shù):2
板   厚:0.10mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
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層   數(shù):1層
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ無膠電解
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表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其   他:貼膠紙
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型   號:RS01C00173A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有膠壓延
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其   他:貼膠紙,PI補強
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型   號:RS01C00093A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其   他:需貼PI補強
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型   號:RS02C00262A0
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銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
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其   他:貼背膠及PI補強
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材   料:1/3OZ無膠電解
銅   厚:1/2OZ
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