軟板貼片加工中影響元器件移位的原因
將表面組裝好的元器件精密準(zhǔn)確地安裝到軟板的固定位置是SMT貼片加工的主要目的。但在加工的過(guò)程中，也會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題，從而影響貼片的質(zhì)量，其中比較常見(jiàn)的就有元器件位移的問(wèn)題。那么今天，深聯(lián)電路軟板小編就給大家介紹一些，元器件發(fā)生位移的因素有什么吧。
不同封裝移位原因區(qū)別，與常見(jiàn)的原因：
（1）再流焊接爐風(fēng)速太大（主要發(fā)生在BTU爐子上，小、高元器件容易產(chǎn)生移位）。
（2）傳送導(dǎo)軌振動(dòng)、貼片機(jī)傳送動(dòng)作（較重的元器件）
（3）焊盤(pán)設(shè)計(jì)不對(duì)稱(chēng)。
（4）大尺寸焊盤(pán)托舉（SOT143）。
（5）引腳少、跨距較大的元器件，容易被焊錫表面張力拉斜。對(duì)此類(lèi)元器件，如SIM卡，焊盤(pán)或鋼網(wǎng)開(kāi)窗的寬容必須小于元器件引腳寬度加0.3mm。
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（6）元器件兩端尺寸大小不同。
（7）軟板SMT元器件受力不均，如封裝體反潤(rùn)濕推力、定位孔或安裝槽卡位。
（8）旁邊有容易發(fā)生排氣的元器件，如鉭電容等。
（9）一般活性較強(qiáng)的焊膏不容易發(fā)生移位。
（10）凡是能夠引起立牌的因素，都會(huì)引起移位。
針對(duì)具體原因處理：
由于再流焊接時(shí)，元器件顯示漂浮狀態(tài)。如果需要準(zhǔn)確定位，應(yīng)該做好以下工作：
（1）焊膏印刷必須準(zhǔn)確且鋼網(wǎng)開(kāi)窗尺寸不能比元器件引腳寬0.1mm以上。
（2）合理地設(shè)計(jì)焊盤(pán)與安裝位置，以便可以使元器件自動(dòng)校準(zhǔn)。
（3）設(shè)計(jì)時(shí)，結(jié)構(gòu)件與之的配合間隙適當(dāng)放大。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線(xiàn)FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線(xiàn)FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無(wú)膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線(xiàn)FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線(xiàn)FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線(xiàn)FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線(xiàn)FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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