FPC廠:傳戴爾計劃將50%產(chǎn)能轉移出中國大陸!
據(jù)FPC廠了解,在蘋果公司加速將部分供應鏈從中國大陸轉向印度、越南的同時,全球PC品牌大廠戴爾(DELL)已通知供應鏈與代工廠,計劃在2025年底前將50%的產(chǎn)能移出中國大陸。
根據(jù)中國海關的數(shù)據(jù)顯示,2020年中國筆記本電腦出口數(shù)量為1.81億臺,同比增長25.7%;2021年中國大陸筆記本電腦出口數(shù)量為2.22億臺,同比增長22.7%。根據(jù)Strategy Analytics的報告,2021年全球筆記本電腦銷量同比增長19%,達到創(chuàng)紀錄的2.68億臺。依據(jù)此數(shù)據(jù)計算,2021年中國大陸大約生產(chǎn)了全球82.8%的筆記本電腦。
從品牌出貨排名方面來看,據(jù)FPC廠了解,2021年聯(lián)想以6340萬臺筆記本電腦的出貨量排名第一,市場份額為24%;惠普出貨量為5900萬臺,市場份額為22%;戴爾出貨量為4570萬臺,市場份額為17%;蘋果出貨量為2440萬臺,市場份額為9%。
自2017年中美貿(mào)易戰(zhàn)爆發(fā)以來,外資筆記本電腦品牌雖然也曾出現(xiàn)“產(chǎn)能要不要移出中國大陸”的討論議題,不過中國大陸是目前全球最大的筆記本電腦生產(chǎn)地、擁有全球最完整的筆記本電供應鏈,加上全球前五大筆記本品牌當中惠普、戴爾、蘋果都是美國品牌,如果美國對中國制造的筆記本電腦征收高額進口關稅,對這兩大美國筆記本電腦品牌的影響更大,因此美國最終還是豁免了中國大陸制造的筆記本電腦的進口關稅,惠普和戴爾的筆記本電腦也就順理成章繼續(xù)留在中國大陸生產(chǎn),就連全球疫情連環(huán)爆發(fā),也沒有動搖筆記本電腦品牌和代工廠繼續(xù)在中國大陸制造的信心。
然而隨著中美關系越來越緊張,在國安的輿論大旗下,美國持續(xù)限制半導體及相關制造設備和技術的對華出口,此前還傳出美國計劃限制美系終端廠商采用中國制造的半導體的消息。近期業(yè)內傳出,甚至連完全沒有國安威脅可能的超市用的電子標簽,美國客戶現(xiàn)在也四處尋找擁有中國大陸以外產(chǎn)能的代工廠承接訂單,比電子標簽對國安影響性高得多的筆記本電腦供應鏈,近期也開始有了異動。
據(jù)FPC廠了解,全球PC品牌大廠戴爾已通知供應鏈與代工廠,計劃在2025年底前將50%的產(chǎn)能移出中國大陸。為了應對戴爾的目標,整個筆記本電腦供應鏈已經(jīng)動了起來,全球最大的筆記本電腦電源供應商群電,當初為了配合客戶需求而興建的泰國廠,將在今年6月啟用。據(jù)了解,包括電源供應器關鍵零組件變壓器生產(chǎn)線,群電也會視情況考慮是否將轉移部分產(chǎn)能至泰國。
至于戴爾筆記本電腦的兩大主力代工廠——仁寶和緯創(chuàng)也在不斷擴大越南產(chǎn)能,仁寶現(xiàn)有越南廠兩期產(chǎn)能都幾乎全滿的情況下,在2022年底宣布斥資6,000萬美元,在越南太平省連河泰工業(yè)區(qū)成立越南新廠,土地面積為40多公頃。雖然仁寶表示新廠規(guī)劃生產(chǎn)許多種產(chǎn)品,不過業(yè)內人士稱,仁寶越南新廠很大一部分是為了戴爾需求所預備。而緯創(chuàng)也在擴大在中國臺灣、越南兩地的筆記本生產(chǎn)線,預計到2025年產(chǎn)能合計占比將達到40%,屆時將有望滿足戴爾的需求。
目前尚不清楚惠普是否也有相應的將部分供應鏈轉移出中國大陸的計劃。值得注意的是,從惠普分拆出來的HPE(慧與)近日宣布將出清手中持有的新華三的49%股權。
另外,蘋果近年來也在持續(xù)擴大中國大陸以外的產(chǎn)能。根據(jù)華爾街日報此前的報導稱,蘋果已要求未來兩年內,將印度iPhone產(chǎn)能提高兩倍以上。
為此,蘋果已經(jīng)指示鴻海、和碩和緯創(chuàng)等三家最大的供應商,增加在印度的產(chǎn)能和人力。彭博社的一份報告也顯示,到2023年春季,蘋果將有5%的iPhone生產(chǎn)量在印度完成。鴻海、和碩和緯創(chuàng)已經(jīng)承諾將這一數(shù)字提高到20%。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
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層 數(shù):2
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材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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