指紋識(shí)別軟板之iPhone 15 Pro將取消實(shí)體按鍵！
早在去年，據(jù)指紋識(shí)別軟板小編了解，蘋(píng)果將會(huì)在今年的iPhone 15 Pro上取消實(shí)體按鍵，徹底消滅按鍵開(kāi)孔。
近期，據(jù)指紋識(shí)別軟板小編了解，稱高端版iPhone 15將會(huì)采用“固態(tài)按鍵”，供應(yīng)商Cirrus Logic（CRUS）將是主要的贏家，因其獨(dú)家供應(yīng)用于固態(tài)按鍵之Taptic Engine的控制IC。
據(jù)指紋識(shí)別軟板小編了解，iPhone 15 Pro上雖然會(huì)取消實(shí)體按鍵，但依然會(huì)在對(duì)應(yīng)區(qū)域做出按鍵的外形，方便用戶進(jìn)行操作，并調(diào)動(dòng)Taptic Engine線性馬達(dá)來(lái)模擬實(shí)體按鍵的反饋，就像iPhone 7/8等機(jī)型一樣。
該技術(shù)最早是在iPhone 7上首發(fā)，有些用戶甚至用了很久之后都沒(méi)發(fā)現(xiàn)這個(gè)按鍵是按不動(dòng)的。
為了更好的模擬音量鍵和電源鍵的反饋，iPhone 15 Pro將會(huì)在機(jī)身左右兩側(cè)增加兩顆Taptic Engine馬達(dá)，總數(shù)達(dá)到三顆。
以此來(lái)讓“固態(tài)鍵”也能實(shí)現(xiàn)極為真實(shí)的物理按鍵反饋，讓用戶感覺(jué)是按在實(shí)體鍵上一樣。
這也會(huì)是iPhone朝著完全無(wú)孔化的進(jìn)一步探索。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
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材 料：雙面無(wú)膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
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手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
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材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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