fpc之Wi-Fi6大廠獲急單,但國內(nèi)市場“內(nèi)卷”才剛剛開始
據(jù)fpc小編了解,隨著近幾年全球消費(fèi)電子市場的疲軟,讓智能手機(jī)、PC等出貨量不斷下降,增長見頂,市場走入存量競爭。但在其他領(lǐng)域,隨著物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展以及5G滲透率的提升,讓智能終端設(shè)備得以迅速普及,這也帶動了相關(guān)通信技術(shù)需求的上升。
在過去,國內(nèi)的主要Wi-Fi芯片來源都來自國際廠商,如高通、博通、英特爾,或者中國臺灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科、瑞昱等,而樂鑫科技、博通集成等企業(yè)直到Wi-Fi4物聯(lián)網(wǎng)芯片的興起,才終于抓住機(jī)會開始崛起。
但隨著Wi-Fi5標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布之后,國內(nèi)企業(yè)卻因?yàn)榉N種原因?qū)е洛e失良機(jī),遺憾在WiFi5市場中缺席。不過隨著Wi-Fi6標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)布,讓許多國內(nèi)廠商不愿意重蹈Wi-Fi5的覆轍,紛紛投入其中。
據(jù)fpc小編了解,近期聯(lián)發(fā)科、瑞昱接連獲得Wi-Fi6/6E芯片急單,一方面意味著Wi-Fi芯片已經(jīng)開始從去年低需求的市場中走出,另一方面意味著今年物聯(lián)網(wǎng)市場對于通信芯片的需求已經(jīng)開始起量。
不僅如此,為了應(yīng)對如今的價格走勢,三伍微已經(jīng)通知所有代理商,5.8G WiFi6 FEM市場報價不能高于0.17USD,下不設(shè)限。
在大廠接到急單的同時,國內(nèi)原廠卻在比價肉搏,著實(shí)令人有些應(yīng)接不暇。不過仔細(xì)思考,會發(fā)現(xiàn)其背后邏輯很簡單,那便是產(chǎn)品的同質(zhì)化,逼迫國內(nèi)廠商只能依靠價格來進(jìn)行競爭。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,Wi-Fi6芯片研發(fā)幾乎與CPU、GPU不分伯仲,因?yàn)閃i-Fi本身需要有多年數(shù)字、模擬、射頻設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)以及算法開發(fā)的團(tuán)隊(duì),除了需要攻克這些難關(guān)外,包括底層驅(qū)動、應(yīng)用接口、多個操作系統(tǒng)OS的支持也需要全力應(yīng)對,這對企業(yè)而言是一個不小的挑戰(zhàn)。
此外,在Wi-Fi IP上國內(nèi)廠商也受到一定限制?;鶐P中,Catena已被NXP收購且不再對挖授權(quán),此前提供Wi-Fi5射頻和基帶IP的Imagination,此業(yè)務(wù)也被Nordic并購,僅有美國的Cybertek等少數(shù)公司提供射頻和基帶IP,而歐美廠商對于IP授權(quán)的報價通常在250萬美元以上。
據(jù)fpc小編了解,至于Wi-Fi6的射頻IP,如中國銳誠芯微、新加坡Sirius Wireless可以提供Wi-Fi6射頻IP外,由于授權(quán)渠道少,國內(nèi)大多Wi-Fi芯片廠商選擇自研射頻IP,不過基帶IP卻基本采購CEVA的現(xiàn)有方案。
盡管說是自研,但部分廠商主要進(jìn)行RF的逆向工程,期望能尋找新的機(jī)會。并且射頻IP與工藝強(qiáng)相關(guān),隨著工藝的不斷演進(jìn),還需要射頻IP廠商持續(xù)提供IP與相關(guān)服務(wù)的能力。而在Wi-Fi7推出之后,對于RF的要求更加嚴(yán)格。這也導(dǎo)致目前各家廠商的產(chǎn)品拉不開明顯的差異,逐漸陷入價格競爭。
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
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表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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