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指紋識別FPC之傳蘋果砍單臺積電

文章來源：作者：何琴查看手機網(wǎng)址

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人氣：1548發(fā)布日期：2023-02-22 11:08【大中小】

據(jù)指紋識別FPC小編了解，臺積電是世界上最大的晶圓代工廠。目前只有臺積電和三星使用各自的3nm工藝節(jié)點（使用不同類型的晶體管，我們將在后面解釋）量產(chǎn)芯片。Apple是TSMC最大的客戶，據(jù)信占公司收入的四分之一（對于數(shù)字類型來說是25%）。

由于全球經(jīng)濟整體疲軟，再加上去年芯片短缺的后遺癥，一些大品牌紛紛取消早前與臺積電的訂單。信不信由你，蘋果也是如此。

據(jù)稱直接從半導(dǎo)體行業(yè)獲得消息的線人稱，蘋果已將其與臺積電的訂單減少多達(dá)120,000片晶圓。被取消的訂單是針對將使用臺積電的N7、N5、N4甚至一些N3節(jié)點制造的芯片。有傳言稱，A17Bionic有望采用臺積電的N3（3nm）工藝節(jié)點生產(chǎn)，預(yù)計將在iPhone15Pro和iPhone15Ultra的引擎蓋下找到。Apple的M2Ultra和M3芯片也可能使用相同的節(jié)點。

Digitimes報道稱，在簽約客戶方面，臺積電已經(jīng)能夠擊敗三星代工廠。三星的3nm節(jié)點使用Gate-All-Around(GAA)晶體管，與臺積電用于其3nm節(jié)點的FinFET晶體管相比，允許柵極與溝道的所有側(cè)面接觸，從而減少電流泄漏并提高驅(qū)動電流。GAA具有垂直放置的水平納米片，而FinFET使用水平放置的垂直“鰭”。臺積電預(yù)計將在2025-2026年前往GAA進(jìn)行2nm生產(chǎn)。

盡管堅持使用FinFET進(jìn)行3nm生產(chǎn)，但臺積電仍然有一份相當(dāng)完整的訂單，高通、聯(lián)發(fā)科和Nvidia等大公司都為2023年和2024年保留了產(chǎn)能。不過，三星在爭取更多業(yè)務(wù)方面受到了阻礙，原因是到低產(chǎn)量。這意味著它從晶圓上切下的芯片中有更高比例無法通過質(zhì)量控制。

據(jù)指紋識別FPC小編了解，為了在今年晚些時候?qū)⒋蟛糠?nm產(chǎn)能交給蘋果，英特爾同意改變其路線圖并延遲接收其3nm訂單。臺積電的增強型3nm工藝節(jié)點(N3E)可能會在今年推出，盡管考慮到成本可能不會出現(xiàn)大量訂單。

Digitimes指出，晶圓價格飆升，2004年90納米晶圓的售價約為2,000美元。到2016年，10納米晶圓的價格為6,000美元，2020年首次用于消費電子產(chǎn)品的5納米晶圓價格達(dá)到16,000美元。3納米芯片的晶圓價格為20,000美元區(qū)域。

據(jù)指紋識別FPC小編了解，今天的芯片設(shè)計中的晶體管試圖從同一側(cè)處理這兩種功能，這使得工藝更加復(fù)雜并限制了微型化的使用。英特爾還將率先使用高數(shù)值孔徑極紫外光刻技術(shù)(EUV)。該機器將在晶圓上蝕刻更高分辨率的電路圖案，這可以減少向圖案添加額外特征所需的時間。

英特爾表示，由于兩項發(fā)展，到2025年它將從臺積電和三星手中奪取工藝領(lǐng)導(dǎo)地位。它將使用RibbonFET晶體管，這是三星已經(jīng)采用的Gate-All-Around(GAA)晶體管的另一個術(shù)語。它將使用稱為PowerVia或背面供電的功能。這允許晶體管從芯片的一側(cè)獲取電源，同時使用另一側(cè)連接到數(shù)據(jù)通信鏈路。

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