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深聯(lián)電路板

19年專注FPC研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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走進(jìn)舒適區(qū)的軟板賽道

文章來源:作者:張勝 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:1655發(fā)布日期:2023-03-24 10:16【

走進(jìn)舒適區(qū)的軟板賽道

遵循價(jià)值規(guī)律,深掘成長(zhǎng)邏輯。前面聊到中盤股的低估值機(jī)會(huì)《13價(jià)疫苗備選個(gè)股》,當(dāng)前國(guó)內(nèi)外流動(dòng)性收緊、利率上行的背景下,各行業(yè)龍頭公司由于估值過高,在本輪調(diào)整中下跌最為顯著,相對(duì)低估值的中盤股則業(yè)績(jī)確定性較高,行業(yè)景氣度較高的中盤股比較受到市場(chǎng)的關(guān)注,從均值回歸和投資性價(jià)比的角度,當(dāng)下布局中盤股的勝率更高。

行業(yè)深度專題系列之:β+α兼具,持續(xù)看好軟板賽道國(guó)內(nèi)FPC產(chǎn)業(yè)鏈成長(zhǎng)

研究背景:軟板FPC性能卓越,需求驅(qū)動(dòng)下有超越行業(yè)水平的增長(zhǎng)

手機(jī)電池FPC

軟板FPC具有布線密度高、體積小、重量輕、組裝連接一致、可折疊彎曲、三維布線等優(yōu)點(diǎn),符合2009-2019年下游電子行業(yè)智能化、便攜化、輕量化的發(fā)展趨勢(shì),F(xiàn)PC產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率為6%,高于19年來PCB行業(yè)41%的增長(zhǎng)率,全球FPC產(chǎn)值為1220億美元,占PCB產(chǎn)值的20%。

王牌解讀:國(guó)內(nèi)廠商積極擴(kuò)產(chǎn),下游應(yīng)用景氣度向上,多領(lǐng)域打開 FPC 市場(chǎng)空間

需求方:下游應(yīng)用繁榮向上,從行業(yè)角度開拓了FPC多個(gè)領(lǐng)域的市場(chǎng)空間,智能手機(jī)是FPC最大的應(yīng)用領(lǐng)域,從品牌角度占29%,據(jù)估計(jì),蘋果是目前最大的軟板需求方,F(xiàn)PC的單價(jià)高于國(guó)產(chǎn)手機(jī),從應(yīng)用端來看,相應(yīng)廠商的盈利能力較強(qiáng),我們判斷5g+手機(jī)創(chuàng)新、VR/AR的繁榮,物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子行業(yè)未來將向上發(fā)展,有望打開FPC市場(chǎng)空間,增加消費(fèi)和價(jià)值。

供應(yīng)方:全球FPC市占有率集中,國(guó)內(nèi)制造商主要通過收購(gòu)切入FPC,呈現(xiàn)出兩個(gè)強(qiáng)大的小結(jié)構(gòu),國(guó)內(nèi)制造商積極擴(kuò)大生產(chǎn),接受海外FPC制造商退出市場(chǎng)。全球FPC市場(chǎng)集中度高,2018年CR3=58%,國(guó)內(nèi)FPC廠商主要有上市企業(yè)鵬鼎控股、弘信電子、景旺電子、崇達(dá)技術(shù)等,香港股票上市公司安捷利、非上市公司誠(chéng)實(shí)、上市電子、珠海紫翔電子、定穎電子、贛州市深聯(lián)電路等,呈現(xiàn)出兩個(gè)超小局面,從產(chǎn)值變化來看,15年到18年中國(guó)制造商積極擴(kuò)大客戶端市場(chǎng)占有率,提高了外部PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移等因素的影響,產(chǎn)值呈現(xiàn)出較高的增長(zhǎng),日本、韓國(guó)制造商著重于利潤(rùn)率高的應(yīng)用領(lǐng)域。

背光源模組FPC

賽道細(xì)分:軟板原材料國(guó)產(chǎn)化空間大,PTFE有望成為軟板基材趨勢(shì)

FPC產(chǎn)業(yè)鏈包括上游原材料供應(yīng)商:銅箔基板CCL、覆蓋膜CVL、加強(qiáng)片、粘合劑、電磁屏蔽膜、SMT工藝供應(yīng)商、激光鉆床等設(shè)備供應(yīng)商,電鍍機(jī)和曝光機(jī)(SMT打印零件的能力對(duì)制造商的盈利能力有很大影響),中游FPC制造商,下游是電子產(chǎn)品模塊組件制造商和終端電子產(chǎn)品制造商。

風(fēng)險(xiǎn)提示

海外產(chǎn)能退出緩慢、需求不及預(yù)期、產(chǎn)品品控下降。

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平板電腦攝像頭FPC
平板電腦攝像頭FPC
型   號(hào):RM04C01092A
層   數(shù):4
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其   他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
型   號(hào):RM02C00163A
層   數(shù):2層
板   厚:0.20mm
材   料:雙面有膠壓延材料
銅   厚:1 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距: 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
型   號(hào):RM02C00919A
層   數(shù):2
板   厚:0.10mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型   號(hào):RS02C00249A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ無膠電解
銅   厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其   他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型   號(hào):RS01C00173A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有膠壓延
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其   他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型   號(hào):RS01C00093A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其   他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
平板電腦天線FPC
型   號(hào):RS02C00262A0
層   數(shù):2層
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ無膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其   他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC

型   號(hào):RS04C0006A0
層   數(shù):4層
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ無膠電解
銅   厚:1/2OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.2MM
其   他:需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)

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