指紋識別軟板廠談:全面屏沒地方放指紋識別,這件事有救了。
指紋識別軟板廠談屏內(nèi)指紋識別不了,屏下指紋不識別了
相信很多朋友對于屏內(nèi)指紋識別不了,屏下指紋不識別了,有沒有屏幕指紋等問題有很多不懂的地方,今天指紋識別軟板廠就來談談屏內(nèi)指紋識別不了,屏下指紋不識別了。
前不久發(fā)布的三星Galaxy S8/S8+,將指紋識別挪到了機身背部,這讓三星的Galaxy S系列前兩代產(chǎn)品對前置按壓式指紋的堅持被終結(jié)。面對超高屏占比的前面板,三星放棄正面指紋識別也屬無奈之舉。當下越來越高的屏占比不斷將指紋識別需求指向Under glass方案。毫無疑問,這將促使當今的指紋識別產(chǎn)業(yè)發(fā)生變革。
位置大亂斗 哪里才是“正經(jīng)”的位置
市面上的手機指紋識別方案逐漸趨于大同化。自iPhone 5S加入正面指紋識別開始,指紋識別便成為手機最主流的元素之一。當下指紋識別位置方案共有三種:正面、側(cè)面、背面,其中最為主流的就是正面。
現(xiàn)階段采用側(cè)面指紋識別方案的手機并不多見。側(cè)面位置雖然不會占用前后面板空間,但指紋模組的厚度會對屏幕的邊框?qū)挾犬a(chǎn)生影響,而且在手機越來越薄的當下,允許側(cè)面指紋占據(jù)的空間越來越小,指紋識別掃描面積的縮小帶來最直接的變化就是指紋識別率降低。所以側(cè)面位置方案能成為最終的指紋識別形態(tài)的可能性較小。
側(cè)面指紋識別
背面指紋識別是目前較為多見的位置方案。AuthenTec在正面電容按壓式指紋識別領(lǐng)域積累了大量的核心專利,被蘋果收購之后停止對外服務,并且最初的安卓機型多為虛擬按鍵,這便是背面指紋方案被大面積采用的原因。但就使用體驗來說,用戶想要解鎖就得拿起手機,比較麻煩,而且一般都會有其他功能集成在指紋識別按鍵上,用戶在使用這些功能時背部位置就顯得不夠直觀。
背面指紋識別
正面指紋識別則是一種相對受歡迎的方案。從觀感來說,正面位置更符合傳統(tǒng)的交互審美,而且在操作上更加直觀,用戶不必拿起手機就可以通過指紋識別進行解鎖。前些年手機前面板還發(fā)展不到取消額頭和下巴的程度,所以前置指紋也成了補足面板空白的手段之一,與上部聽筒配合更顯協(xié)調(diào)。這幾年手機指紋識別的位置也有由背部向正面轉(zhuǎn)移的趨勢,畢竟便利與直觀的交互方案可以吸引更多的消費者買賬。
正面指紋識別
但FPC廠覺得正面指紋識別卻在這段時間進入了一個尷尬的境地?,F(xiàn)階段只憑手機SoC已不足以評價一部手機的好壞,外觀設計也成為了一項重要的評價標準,而屏占比的高低逐漸成為這個標準的核心部分。像三星Galaxy S8/S8+這種玻璃面板上下都十分窄的正面設計已經(jīng)沒有充足的空間去采用現(xiàn)在市面上的任何一種指紋方案。
一般來說,普通的手機指紋系統(tǒng)包括指紋識別Sensor、特征提取匹配模塊、特征模板庫、應用軟件。指紋的驗證可分為兩步,首先是提取待驗證的指紋特征,然后將其和指紋模板庫中的模板指紋進行相似度比較,相似度達到要求時便能實現(xiàn)解鎖。
目前采集指紋的方式共有三種:光學識別、電容傳感器、生物射頻。雖然指紋識別的速度與準確性不完全取決于采集方式,但識別率卻是跟采集方式大大相關(guān)的。目前手機上大部分采用的都是電容傳感器。
目前市面上的指紋識別大致有兩種類型,區(qū)分點就是需要按壓和不需要按壓。這些外掛式的指紋模塊體積較大,而且需要在機身或者玻璃面板上開通孔用以放置。這些相對成熟的指紋解決方案在Under glass方案完善之前,會一直是手機指紋識別行業(yè)的主流。
Under glass方案離我們并不遙遠,在目前來說就已經(jīng)有產(chǎn)品采用了這種方案。比如聯(lián)想的ZUK Edge,小米的小米5S,這些都屬于Under glass方案,但這些并不是Under glass方案的最終形態(tài)。而且Under glass方案也分光學識別、電容傳感器、生物射頻三種。
據(jù)悉,蘋果公司已經(jīng)計劃在OLED和MicroLED顯示屏幕的發(fā)光層內(nèi)加入具備指紋識別功能的傳感器,形成“交互像素”,即在每一個傳統(tǒng)的RGB像素點旁邊添加指紋識別像素點,到那時就不再需要指紋識別芯片這個概念,因為顯示屏幕已經(jīng)成了一塊大號的指紋識別芯片。
看到這里,軟板廠小編相信讀者已經(jīng)對指紋識別Under glass方案有了一個大致的了解??偨Y(jié)來說,電容式的Under glass方案在超聲波和光學方案都未成熟前會成為主流方案。但一旦其它兩個方案成熟,電容式Under glass方案便沒有了存在的意義。因為不知道會不會有更好的光源進行圖像反射,所以還不清楚光學式Under glass方案的識別率能不能有質(zhì)的飛躍。但從行業(yè)的整體趨勢來看,超聲波和光學式的Under glass方案將會成為未來指紋識別的主角。
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層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
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銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
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材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
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材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
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手機天線FPC
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材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
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其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
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