干貨！fpc貼片加工組裝4個主要特征

文章來源：作者：何琴查看手機網址

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人氣：1888發(fā)布日期：2022-10-22 09:10【大中小】

用于FPC加工、組裝和互連的印刷電路板必須適應當前FPC芯片組裝技術的快速發(fā)展。

而FPC貼片加工在FPC貼片電路板上的使用已經是FPC貼片制造商的主流產品，近乎所有的電路板都會采用FPC貼片加工，足以可以看見其在電路板上的重要性。今天給大家介紹一下FPC貼片加工的主要特征吧：

FPC貼片加工的主要特征

1、高密度：由于FPC貼片加工的引腳數高達數百甚至數千個，引腳中心距可達0.3mm，因此電路板上的高進度BGA需要細線條和細間距。線寬從0.2~0.3mm減小到0.1mm甚至0.05mm，2.54mm網格之間的雙線已發(fā)展到4根、5根甚至6根導線。細線和細間距大大提高了FPC的組裝密度。在對應FPC貼片加工設備精度高的情況下，對應的貼片加工廠即可完成。

2、小孔徑：FPC中大多數金屬化孔不是用來插裝元器件引腳的，在金屬化孔內也不再進行焊接，金屬化孔僅僅作為層與層之間的電氣互連，因此要盡可能地減小孔徑，為FPC貼片提供更多的空間?？讖綇倪^去的0.5mm變?yōu)?.2mm、 0.1mm甚至0.05mm。