柔性電路板廠講在智能手機影響下的BTB連接器的發(fā)展
BTB連接器又稱板對板連接器,BTB連接器用來連接PCB及模塊、主板,也可用于PCB和FPC的連接,是電子市場上一種常見的連接器產(chǎn)品,由于BTB連接器在傳輸上表現(xiàn)是最好的,所以BTB連接器的應(yīng)用非常廣泛,幾乎囊括所有需要電信號、光信號傳輸和交互的場景,板對板連接器主要應(yīng)用于電力系統(tǒng)、通信網(wǎng)絡(luò)、金融制造、工業(yè)自動化、醫(yī)療設(shè)備、辦公設(shè)備、智能家電、軍工制造等行業(yè)。
智能手機多攝攝像頭出現(xiàn),增加BTB連接器的需求
進入到2018年底后,智能手機的BTB連接器又開始出現(xiàn)供應(yīng)產(chǎn)能增長停滯,但需求則快速增長的階段,其中最主要的原因,是手機多攝技術(shù)快速往低端機型普及,僅多出一顆攝像頭,就讓原來的攝像頭BTB連接器市場需求在2018年一年里,增長加了10億對左右。而進入2019年后, 5G +多攝+體感+無孔化設(shè)計,再次引爆了BTB連接器行情。
智能手機功能不斷變革升級,BTB連接器成為主流
隨著智能手機功能模塊器件增加,手機內(nèi)部結(jié)構(gòu)愈發(fā)緊密,BTB連接器的用量也在不斷增加,據(jù)柔性電路板廠深深了解, iPhone中BTB連接器的用量也由iPhone7的7對,到在iPhone11ProMax中BTB連接器的用量約十幾對。受蘋果手機的影響,安卓陣營手機也開始追加BTB連接器的用量,主要用在以下幾個部位:顯示器、主副板、指紋識別、喇叭、耳機、側(cè)鍵、主副攝像頭、電池等,總共約為10對,在手機連接器中占約一半的用量。
智能手機中各類BTB連接器由于材質(zhì)、pin數(shù)、規(guī)格等有所差異,比如,在iPhone11ProMax中,負責(zé)電池、側(cè)鍵、馬達和揚聲器的BTB連接器的Pin數(shù)明顯少于攝像模組和人臉識別模組的 BTB連接器,但由于手機內(nèi)部空間的限制以及新功能的不斷集成,PCB(印制電路板)尺寸不斷縮小,進而壓縮了 BTB連接器所能使用的空間,為了容納足夠的Pin數(shù),Pin之間的間距(Pitch)不斷被縮小。
大電流彈片微針模組在BTB連接器測試中表現(xiàn)優(yōu)異
多Pin數(shù)、窄Pitch提高了BTB連接器精密制作要求,隨著pitch的縮小,對BTB連接器測試的要求也越來越高了,凱智通研發(fā)的大電流彈片微針模組blade pin在小pitch領(lǐng)域中發(fā)揮很好地作用。該模組在小pitch領(lǐng)域中,可測試范圍在0.15mm-0.4mm,與BTB連接器越來越精密化、小型化的特點高度適配,完美應(yīng)對小pitch測試,提供了穩(wěn)定安全的解決方案。這款彈片微針模組頭型不同應(yīng)用也不同,鋸齒型彈片可以用于公座測試,尖頭型彈片可以用于母座測試,針對BTB連接器不同的特點給出不同的應(yīng)對方法,具有更好地導(dǎo)通功能,在大電流的測試中,它能通過高達50A的額定電流,過流能力強大,電阻恒定,電流在同一材料體內(nèi)流通,不會出現(xiàn)電流衰減的情況,具有很好的連接功能!
由于手機、基站等通信產(chǎn)品的內(nèi)部空間有限,線路都是通過板連接的。所以軟板廠深深推測,隨著5G的發(fā)展,通信和電子消費產(chǎn)品中的BTB連接器也將迎來巨大需求。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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