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深聯(lián)電路板

19年專注FPC研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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柔性線路板在智能手機(jī)、平板電腦的應(yīng)用

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人氣:1696發(fā)布日期:2023-08-04 03:37【

柔性線路板( 簡稱FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板,又稱軟性電路板、撓性電路板。FPC分為單面板、雙面板、多層板和剛?cè)嵝跃€路板四種類型,特點(diǎn)是配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好。

 

FPC的起源可追溯到上世紀(jì)70年代美國航天火箭技術(shù)發(fā)展,至今已有五十年左右的發(fā)展時(shí)間,無論從原材料、生產(chǎn)工藝再到產(chǎn)品形態(tài)都發(fā)生了翻天覆地的變化,其應(yīng)用范圍已延伸到消費(fèi)電子、汽車電子、工控設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域,成為人們?nèi)粘I畈豢苫蛉钡囊徊糠帧?nbsp;                 

 

 

現(xiàn)代工藝現(xiàn)代FPC組成多采用銅箔作為導(dǎo)電層、聚酰亞胺作為基材絕緣層、膠黏劑作為貼合層(部分產(chǎn)品已經(jīng)省去)制成撓性覆銅板(Flexible Copper Clad Laminate 簡稱 FCCL),再將成型覆銅板利用蝕刻顯影電鍍加工為成型產(chǎn)品。以市面上常見的單層板為例,其加工工序多達(dá)二十余道,除去上述核心步驟外,還需進(jìn)行鉆孔、貼干膜、對位、表面處理、貼覆蓋膜、電測、沖切等其它步驟。由此可見,一片小小的柔性電路板也飽含科技含量和匠人精神。

 


技術(shù)瓶頸隨著時(shí)代的發(fā)展,固有柔性電路板的物理特性及加工工藝逐漸展現(xiàn)不足之處,如更加微型化的產(chǎn)品需求、更加細(xì)小的線路需求都對目前的加工工藝提出了不小的挑戰(zhàn)。還有全球關(guān)注度日益提升的環(huán)境污染問題,后者包括但不僅限于柔性電路板生產(chǎn)過程中蝕刻步驟所產(chǎn)生的含銅量較高的溶液、焊接電鍍產(chǎn)生的廢渣等等,提升了污染處理的成本的同時(shí)造成了嚴(yán)重的環(huán)境污染。另外,復(fù)雜的工藝處理步驟也使得柔性電路板的生產(chǎn)效率普遍偏低,隨著人工成本的提高,進(jìn)一步增加了企業(yè)運(yùn)轉(zhuǎn)壓力。FPC行業(yè)期待新工藝的出現(xiàn)以解決現(xiàn)有問題。



軟板廠了解到,液態(tài)金屬新型柔性電路板加工工藝應(yīng)運(yùn)而生,夢之墨工業(yè)級柔性電子印刷服務(wù)平臺(tái)為柔性板制造提供新鮮血液。替代傳統(tǒng)柔性板減材制造工藝,利用當(dāng)下最為流行的增材制造手法實(shí)現(xiàn),采用類似3D加工成型的模式,在通用聚酰亞胺等基材上快速印制電路,無污染,縮短產(chǎn)線生產(chǎn)環(huán)節(jié),節(jié)約設(shè)備、人工成本。傳統(tǒng)通用柔性電路板線寬線距在100μm左右,夢之墨工業(yè)級柔性電子印刷服務(wù)平臺(tái)可常規(guī)生產(chǎn)成品的線寬線距可達(dá)70μm,目前實(shí)驗(yàn)室階段已經(jīng)突破50μm。

 

液態(tài)金屬新型柔性FPC柔性電路板


 

5應(yīng)用場景相信很多讀者讀到這里會(huì)有疑惑,F(xiàn)PC現(xiàn)實(shí)中都用在哪些我們常見的物品上呢?小編先簡單舉兩個(gè)例子:第一,智能手機(jī),讓我們看看它的天線是什么樣子:

 

 

這個(gè)帶有一根細(xì)線的黃色軟板,相信很多維修過手機(jī)或拆過手機(jī)的讀者都有見過,這就是一款手機(jī)內(nèi)置的藍(lán)牙模組天線(各種產(chǎn)品型號天線略有不同),軟板部分呈現(xiàn)黃色原因是絕緣層PI材料所導(dǎo)致,黑色信號線與手機(jī)PCB主板相連。第二,平板電腦,讓我們看一下它的電容屏FPC柔性電路板:

 

 

上圖為一塊常見平板電腦電容屏FPC柔性電路板,在整個(gè)平板電腦中起到電容屏與主板之間的連接作用,并且?guī)в锌珊附痈呒啥刃酒副P,增強(qiáng)屏幕顯示、通信、處理效果,與主板協(xié)同工作。

 

當(dāng)然,FPC廠了解到,這只是柔性電路板在實(shí)際生活中應(yīng)用的滄海一粟,例如智能手機(jī)內(nèi)部的主副板連接柔性電路板、相機(jī)模組柔性電路板、顯示屏連接排線、新型的隱藏式側(cè)邊鍵電路板等等都是它的應(yīng)用實(shí)例,根據(jù)國盛電子整理數(shù)據(jù)顯示iPhone Xs內(nèi)部有24塊FPC之多。隨著5G通信的到來,以5G通信天線為代表的柔性電路板應(yīng)用持續(xù)增多,將帶動(dòng)FPC產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。

 

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表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
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銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其   他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
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型   號:RS01C00093A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其   他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
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型   號:RS02C00262A0
層   數(shù):2層
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ無膠電解
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最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
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其   他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
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其   他:需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)

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