FPC廠軟板中PI和厚度介紹

文章來源：作者：查看手機網(wǎng)址

掃一掃！

掃一掃!

人氣：3290發(fā)布日期：2023-08-05 10:52【大中小】

FPC中PI是Polymide 的縮寫，中文名聚酰亞胺，是一種有機高分子材料，耐高溫，柔軟性好，是軟板的主要材料。PI具有多種性能，不僅可以耐高溫，在耐磨損和絕緣性方面非常的出色。

FPC廠軟板中的PI是什么意思?

PI是指一種聚酰亞胺樹脂材料，這種材料現(xiàn)如今被廣泛應(yīng)用在各種領(lǐng)域中，是一種性能非常良好的材料，有人稱PI是一種具有推動電子產(chǎn)品改革的標志性材料。我們主要以FPC線路板和PI的相處位置和作用來進行說明。PI是一種具有非常好的耐高溫的材料，在航天太空技術(shù)方面會使用到。

PI在線路板中主要有兩種相處位置。

1. 作為線路板基板這是多數(shù)線路板都在使用在的材料，基板主要是起到了增強和加厚的作用，主要是由于線路板的銅箔是非常的薄，不足以單獨支撐膠和覆蓋膜。在這種使用的位置，PI主要是有多層的PI進行層壓才有的厚度，單層的PI也是非常的薄。PI并不是唯一的作為基板的材料之一，還有像：PET、FR4、ET等，但是由于軟板在生產(chǎn)的時候受到材料漲縮性的影響，為了生產(chǎn)的良率和效率等問題在生產(chǎn)FPC柔性線路板的時候多數(shù)都是以PI作為絕緣材料使用，除非是客戶自己要求使用其它的材料。

2. 作為覆蓋膜單層的PI是非常的薄，而且PI具有多種性能，不僅可以耐高溫，在耐磨損和絕緣性方面也是非常的出色。所以在線路板金手指的地方，經(jīng)常會使用PI充當保護膜的角色，主要是由于金手指需要很連接器進行嵌入次數(shù)不定，使用普通的覆蓋膜時間長了容易是金手指損傷。

FPC軟板厚度一般是多少

FPC軟板主要是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基本材料制成，其他組成材料有絕緣薄膜、導體和粘接劑。FPC生產(chǎn)前需要進行預處理，生產(chǎn)過程中，需要終檢。FPC柔性電路測試，彈片微針模組體型輕薄、扁平，性能堅韌強大，在大電流測試中能通過1-50A的電流，過流穩(wěn)定，電阻恒定，有著很好的連接功能。

FPC基材從種類分，主要為壓延銅與電解銅，壓延銅柔韌性好，耐彎折，但可過電流較電解銅小;電解銅質(zhì)地較硬，柔韌性較壓延銅差，但可過電流較大，一般用于電源這方面。從層數(shù)分，又分為單面基材與雙面基材。單面基材由聚酰亞胺樹脂，及PI，在一面壓合銅箔組成，壓合面含膠就稱有膠壓延、有膠電解，無膠即稱無膠壓延或無膠電解。有膠無膠主要的區(qū)別在于銅箔與絕緣PI的吸附能力不同以及擊穿系數(shù)不同。

柔性線路板廠了解到，至于厚度，銅箔有1oz(35um)、0.5oz(18um)、1./3oz(12.5um)，絕緣PI厚度一般為12.5um、25um?；暮穸戎饕?5/25、18/12.5、12.5/12.5這三種不同的厚度。

ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系我們刪除

下一篇：fpc廠之是什么決定了硬件工程師的薪資？上一篇：柔性線路板在智能手機、平板電腦的應(yīng)用