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指紋識(shí)別FPC廠之中國成功自研5G基站核心芯片!

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人氣:1363發(fā)布日期:2023-09-09 10:42【

隨著5G技術(shù)的迅猛發(fā)展,5G基站成為了無線通信領(lǐng)域的重要設(shè)備。射頻收發(fā)芯片作為5G基站的核心芯片,,能夠模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)之間的高速轉(zhuǎn)換然而,由于其研發(fā)難度高,長期被國外壟斷。

 

 

指紋識(shí)別FPC廠了解到,8月30日,中國移動(dòng)宣布研制出了國內(nèi)首款商用可重構(gòu)5G射頻收發(fā)芯片,命名為“破風(fēng)8676”。

 

這款被研制成功的芯片將能夠廣泛商業(yè)應(yīng)用于5G云基站、家庭基站等網(wǎng)絡(luò)核心設(shè)備。該芯片采用的可重構(gòu)架構(gòu)設(shè)計(jì)能夠重新配置芯片核心規(guī)格參數(shù)、模塊算法、功能等,有助于一“芯”多用,有效降低成本、規(guī)模推廣。此次研制成功,將有效提升我國5G網(wǎng)絡(luò)核心設(shè)備的自主可控度。

 

軟板廠了解到,中國移動(dòng)2021年成立了芯片研發(fā)企業(yè)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,開展“破風(fēng)8676”可重構(gòu)5G射頻收發(fā)芯片研發(fā),貫穿芯片規(guī)格定義、前后端設(shè)計(jì)、仿真驗(yàn)證、性能調(diào)測(cè)和整機(jī)集成全流程。中國移動(dòng)研究院作為“破風(fēng)8676”芯片的攻關(guān)主體,基于自研業(yè)界領(lǐng)先的系統(tǒng)射頻雙級(jí)聯(lián)動(dòng)仿真平臺(tái),“量體裁衣”制定芯片規(guī)格指標(biāo),為芯片的規(guī)?;瘧?yīng)用奠定了重要基礎(chǔ)。

 

為適配多頻段、多模式、多站型的應(yīng)用需求,研發(fā)團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新性提出可重構(gòu)技術(shù)架構(gòu),打造了一款達(dá)到國際先進(jìn)水平,同時(shí)具備低成本、低功耗、多功能等差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品。

 

FPC廠了解到,目前,“破風(fēng)8676”芯片已在多家中國移動(dòng)頭部合作伙伴的整機(jī)設(shè)備中成功集成,將在以云基站、皮基站、家庭站等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備為代表的下階段5G低成本、高可控度的商用網(wǎng)絡(luò)建設(shè)中發(fā)揮重要作用。

 

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銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其   他:SMT貼片后出貨
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層   數(shù):2層
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銅   厚:1 OZ
表面處理:沉金1微英寸
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型   號(hào):RM02C00919A
層   數(shù):2
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材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
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層   數(shù):1層
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材   料:1/3OZ無膠電解
銅   厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其   他:貼膠紙
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層   數(shù):1層
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材   料:1OZ有膠壓延
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其   他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
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型   號(hào):RS01C00093A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其   他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
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型   號(hào):RS02C00262A0
層   數(shù):2層
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ無膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其   他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
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