指紋識別軟板之小米 “ 屏下攝像頭 ” 定了!
今年的小米春季發(fā)布會(huì),小米如約而至的發(fā)布了大家心心念念的 MIX 系列機(jī)型 —— MIX FOLD !和指紋識別軟板小編來感受下高大上的科技吧。
雖然小米把自己的 “ 第一款折疊屏 ” 設(shè)備分在了 MIX 系列上。
熟悉 MIX 標(biāo),熟悉的 “ 黑金 ” 配色,還有熟悉的 “ 價(jià)格 ” 。
但 MIX FOLD 卻總給人一種不那么 MIX 的感覺。
也就是說,MIX FOLD 不夠驚艷,不夠強(qiáng)大,不夠日常。
折疊屏形態(tài)的機(jī)型與生俱來就充滿了 “ 探索 ” 與 “ 跨度 ” 感。
親民跟實(shí)用不沾邊,也就注定這是一款少數(shù)人所擁有的 “ 體驗(yàn)化 ” 設(shè)備。
不過,也并不是說 MIX FOLD 的出現(xiàn)對于小米是沒有意義的。
指紋識別軟板認(rèn)為至少這是:
首臺(tái)由 “ 小米智能工廠獨(dú)立研發(fā)制造 ” 的手機(jī)
首臺(tái)使用自研 “ 澎湃 C1 專業(yè)影像芯片 ” 的手機(jī)
首臺(tái)量產(chǎn)使用 “ 液態(tài)鏡頭 ” 的手機(jī)
這些 “ 首次 ” 的嘗試,為的就是誕生出更好更強(qiáng)的小米機(jī)型。
沒錯(cuò),還是小米的頂梁柱 “ MIX ” 系列!
作為小米下半年 “ 最強(qiáng)技術(shù) ” 的存在。
MIX 既要承載小米 “ 探索黑科技 ” 的重要任務(wù),也要承載小米 “ 最新技術(shù) ” 搭載運(yùn)用的排面旗艦。
據(jù)知名數(shù)碼博主爆料,小米下半年最新 MIX 旗艦新機(jī)已入網(wǎng)。
并配備了 UWB 技術(shù)。
可能很多小伙伴都不知道這個(gè) UWB 技術(shù)是干嘛的!
有什么用?
不知道大家還記不記得小米此前就發(fā)布演示過 UWB 技術(shù)的運(yùn)用。
只需將手機(jī)對準(zhǔn)設(shè)備,手機(jī)就會(huì)自動(dòng)彈出該設(shè)備的相關(guān)信息,能無感連接遙控及控制。
沒錯(cuò)!UWB 就是 “ 超寬帶通信 ” Ultra Wide Band 的簡稱,我們一般稱之為 “ 超寬頻技術(shù) ” 。
其擁有 500MHz 帶寬的傳輸數(shù)據(jù),能快速及準(zhǔn)確的實(shí)現(xiàn) “ 厘米級的定位 ” 跟 “ 角度測量(±3°)” 。
簡單理解就是 “ 室內(nèi)GPS ” !
有了 UWB 的支持,如果家里有多臺(tái)智能家居設(shè)備分布,手機(jī)對準(zhǔn)設(shè)備,就能識別到設(shè)備位置,直接控制操作。
聽著好像蠻 “ 鴻蒙 ” 的,但這項(xiàng)技術(shù)不需要設(shè)備連接 WiFi 等同一數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò),也不需要設(shè)備做任何系統(tǒng)搭載及設(shè)置,上手即用。
這對于目前在 “ 智能家居生態(tài)建設(shè) ” 龐大產(chǎn)品群的小米來說,真的再合適不過了!
至少不用像之前那樣打開 “ 米家 ” 挨個(gè)設(shè)備找。
而在這次新 MIX 最 MIX 的地方,就數(shù)大家最期待的 “ 屏下攝像頭 ” 技術(shù)了!
此前小米就通過 “ 魔改機(jī)型 ” 發(fā)布過 “ 三代 ” 屏下攝像頭技術(shù),雖然當(dāng)時(shí)沒有公布搭載機(jī)型。
但小米一直在跟進(jìn)屏下攝像頭技術(shù),也為其在最新機(jī)型搭載上累積技術(shù)鋪墊。
沒什么意外的話,下半年最新的 k8(數(shù)字系列MIX)機(jī)型及最新的折疊屏旗艦機(jī)型 j18s(新一代MIX FOLD)將搭載 “ 屏下攝像頭 ” 技術(shù)。
并且很大可能是 “ 華星光電 ” 的屏幕,因?yàn)榇饲靶∶啄Ц臋C(jī)型演示的,用的就是華星光電的屏幕技術(shù)。
經(jīng)過幾代版本的更新,新 MIX 所搭載的屏下攝像頭應(yīng)該會(huì)有不錯(cuò)的表現(xiàn)。
不過果子擔(dān)心的,可能更多的是這塊屏幕的素質(zhì)。
相機(jī)規(guī)格方面:
小米新 MIX 將繼續(xù)采用小米自研的 “ 澎湃 C1 ” 圖像處理芯片,并繼續(xù)沿用 MIX FOLD 上那顆 “ 液態(tài)鏡頭 ” 。
但至于會(huì)不會(huì)有新模組,這個(gè)目前還不得而知。
考慮到 11 Ultra 的存在,MIX 應(yīng)該不會(huì)采用這種 “ 激進(jìn) ” 的設(shè)計(jì)。
充電規(guī)格上:
小米新 MIX 則將采用充電功率比 11 Ultra 更大的 120W 有線閃充 + 70W 無線閃充的配置。
并采用 2430mAh 雙電芯設(shè)計(jì),在充電速度上比現(xiàn)在的旗艦機(jī) 11 Ultra 更快沒什么問題。
到了大家最關(guān)心的 “ 核心規(guī)格 ” 方面:
此前果子就說過高通將在下半年發(fā)布新的旗艦芯片,來替代目前的 888 !
關(guān)于驍龍新旗艦芯相關(guān)內(nèi)容可以點(diǎn)擊:驍龍 895 旗艦芯曝光,這波穩(wěn)了!
但由于還沒確定用 “ 哪家 ” 的,所以對于新芯片大家都表示比較關(guān)心。
畢竟 888 的表現(xiàn)我們有目共睹。
不過現(xiàn)在,這顆芯片將由 “ 三星 ” 代工我想已經(jīng)是塵埃落定了!
希望這顆新芯片能給力點(diǎn)吧!一雪此前 888 前恥。
當(dāng)然,下半年的機(jī)型應(yīng)該會(huì)采用 888 Pro ,也就是 888 的升級版,而不是傳說中的 888 迭代芯片。
包括小米的新 MIX ,各家應(yīng)該都在調(diào)試優(yōu)化階段了!
而此前有爆料稱 888 將在下半年會(huì)有 “ 臺(tái)積電 ” 版本,就不要多想啦!
888 用到新芯片出來好吧!至于 888 Pro ,有好轉(zhuǎn)當(dāng)然更好,要是比現(xiàn)在的 888 還糟糕,那就沒救了。
最后說回 MIX ,從爆料上看,沒什么意外 MIX 應(yīng)該是穩(wěn)了!
UWB ,屏下攝像頭,澎湃芯片,液態(tài)鏡頭,指紋識別軟板廠想哪一項(xiàng)都不會(huì)愧對現(xiàn)在的 MIX 之名,當(dāng)然!MIUI 再加把勁就更好了。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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