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電池軟板廠講FPC主要原材料有哪些?

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人氣:1318發(fā)布日期:2023-09-28 10:18【

電池軟板廠講,大家應(yīng)該比較了解FPC電路板的特點(diǎn),體積小、重重輕、可用于精密小型電子設(shè)備應(yīng)用中;可彎折、撓曲,可用于安裝任意幾何形狀設(shè)備機(jī)體中等等。

 

 

那為什么FPC電路板會(huì)擁有這些特點(diǎn)呢?今天柔性電路板廠小編為大家介紹FPC主要原材。

 

其主要原材料有:

1、基材;

2、覆蓋膜;

3、補(bǔ)強(qiáng);

4、其它輔助材料。

 

 

 

· 基材

1.1有膠基材有膠基材主要有三部分組成:銅箔、膠、和PI,有單面基材和雙面基材兩種類(lèi)別,只有一面銅箔的材料為單面基材 ,有兩面銅箔的材料為雙面基。

 

1.2有膠基材無(wú)膠基材即是為沒(méi)有膠層的基材,是相對(duì)于普通有膠基材而言,少了中間的膠層,只有銅箔和PI兩部分組成,比有膠基材具有更薄、更好的尺寸穩(wěn)定性、更高的耐熱性、更高的耐彎折性,更好的耐化學(xué)性等優(yōu)點(diǎn),現(xiàn)在已被廣泛使用。

 

 

 

· 覆蓋膜

主要有三部分組成:離型紙、膠、和PI, 然后保留在產(chǎn)品上只有膠、和PI兩部分,離型紙?jiān)谏a(chǎn)過(guò)程中將被撕掉后不再使用(其作用保護(hù)膠上有異物。

 

· 補(bǔ)強(qiáng)

FPC特定使用材料,在產(chǎn)品某特定部位使用,以增加支撐強(qiáng)度,彌補(bǔ)FPC較“軟” 的特點(diǎn)。目前常用補(bǔ)強(qiáng)材料有以下幾種:

1.FR4補(bǔ)強(qiáng):主要成分為玻璃纖維布和環(huán)氧樹(shù)脂膠組成,同PCB所用FR4材料相同;

2. 鋼片補(bǔ)強(qiáng):組成成分為鋼材,具有較強(qiáng)的硬度及支撐強(qiáng)度;3. PI補(bǔ)強(qiáng):同覆蓋膜相同,有PI和膠離型紙三部分組成,只是其PI層更厚,從2MIL到9MIL均可配比生產(chǎn)。

 

· .其它輔助材料

1.純膠:此粘合膠膜是一種熱固化型丙烯酸酯類(lèi)粘合膠膜有保護(hù)紙/離型膜和一 層膠組成,主要用于分層板、軟硬結(jié)合板、及FR-4/鋼片補(bǔ)強(qiáng)板,起到粘合作用。

 

2.電磁保護(hù)膜:粘貼于板面起屏蔽作用。3.純銅箔:只有銅箔組成,主要用于鏤空板生產(chǎn)。

 

以上就是FPC廠整理的FPC主要原材料。

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型   號(hào):RM04C01092A
層   數(shù):4
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表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
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型   號(hào):RM02C00163A
層   數(shù):2層
板   厚:0.20mm
材   料:雙面有膠壓延材料
銅   厚:1 OZ
表面處理:沉金1微英寸
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型   號(hào):RM02C00919A
層   數(shù):2
板   厚:0.10mm
材   料:雙面無(wú)膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
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型   號(hào):RS02C00249A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅   厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其   他:貼膠紙
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型   號(hào):RS01C00173A0
層   數(shù):1層
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材   料:1OZ有膠壓延
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其   他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
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型   號(hào):RS01C00093A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其   他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型   號(hào):RS02C00262A0
層   數(shù):2層
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其   他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
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型   號(hào):RS04C0006A0
層   數(shù):4層
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材   料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅   厚:1/2OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.2MM
其   他:需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)

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