FPC軟板的起源:一位工程師的創(chuàng)意革命
軟板廠講,上個(gè)世紀(jì)30年代,電子電路行業(yè)正在迅速發(fā)展,奧地利工程師保羅·愛(ài)斯勒(Paul Eisler)在英國(guó)參與了軍事通信設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)。
當(dāng)時(shí),由于電子設(shè)備的體積龐大且重量沉重,占用大量空間又不方便人員攜帶,因此對(duì)于輕便和緊湊的電子設(shè)備的需求就非常迫切。
在處理這個(gè)問(wèn)題的過(guò)程中,保羅·愛(ài)斯勒開(kāi)始思考如何替代常規(guī)的剛性電路板。
在他之前發(fā)明的剛性電路板中,電路線路是通過(guò)將導(dǎo)線焊接到剛性基板上來(lái)實(shí)現(xiàn)的。這種設(shè)計(jì)限制了電路板的形狀和尺寸,并且不適用于柔性和曲面設(shè)計(jì)。另外,傳統(tǒng)剛性電路板的制造過(guò)程也相對(duì)復(fù)雜和昂貴,會(huì)增加制造成本。
他意識(shí)到,可以通過(guò)在一種柔性絕緣基板上印刷導(dǎo)電墨水,來(lái)減小電路板的尺寸和重量,從而實(shí)現(xiàn)更靈活的設(shè)計(jì)。
保羅·愛(ài)斯勒在實(shí)驗(yàn)中嘗試了多不同的方法和材料,最終選擇了一種高分子聚合物組成的柔性基材作為解決方案,這種基材是一種柔軟且耐熱的材料。
他使用一種導(dǎo)電墨水,在柔性基材上印刷出電路線路圖案,通過(guò)導(dǎo)電墨水的印刷和腐蝕工藝,在基材上形成具有所需功能的電路路徑。
這便是柔性電路板最早的原型。
20世紀(jì)60年代,已經(jīng)移民美國(guó)的保羅·愛(ài)斯勒(Paul Eisler)加入了美國(guó)宇航局的一個(gè)項(xiàng)目組,該項(xiàng)目組的目的是開(kāi)發(fā)一種可以承受極端環(huán)境條件的電子設(shè)備。在項(xiàng)目組中,保羅·愛(ài)斯勒開(kāi)始考慮使用一種可以彎曲、扭曲、拉伸和折疊的材料來(lái)制造柔性電路板。他發(fā)現(xiàn),如果在制造過(guò)程中使用更合適的材料去取代之前的高分子聚合物材料,那么制造出來(lái)的這種柔性電路板將具有很大的優(yōu)勢(shì)。
于是,保羅·愛(ài)斯勒通過(guò)在聚酰亞胺薄膜(Polyimide Film)上制作電路圖案,成功地制造出了世界上第一款真正的柔性電路板。這款電路板具有高度可靠性、靈活性和可連接性,可以方便地適應(yīng)各種復(fù)雜的外形和應(yīng)用場(chǎng)景。這一發(fā)明被視為柔性電路板領(lǐng)域的里程碑,也為保羅·愛(ài)斯勒贏得了美國(guó)宇航局的表彰和贊譽(yù)。
保羅·愛(ài)斯勒的FPC柔性電路板設(shè)計(jì)具有許多突破性的優(yōu)勢(shì)。首先,由于柔性基材的特性,F(xiàn)PC電路板可以彎曲、折疊和彎曲,適應(yīng)各種形狀和體積要求。這使得FPC電路板在小型和便攜設(shè)備的設(shè)計(jì)中非常有用。
其次,FPC柔性電路板具有出色的空間利用率。相對(duì)于剛性電路板,F(xiàn)PC可以更緊湊地布局電路元件和線路,實(shí)現(xiàn)更高密度的電路設(shè)計(jì)。這對(duì)于要求小型化和輕量化的電子產(chǎn)品非常重要。
保羅·愛(ài)斯勒的柔性電路板概念和初期發(fā)展為這一領(lǐng)域奠定了基礎(chǔ),并為后來(lái)的廣泛應(yīng)用和改進(jìn)提供了重要的啟示。隨著科技的不斷發(fā)展,柔性電路板的應(yīng)用領(lǐng)域也不斷擴(kuò)展,包括消費(fèi)電子產(chǎn)品、汽車電子、醫(yī)療器械、智能家居、工業(yè)控制等。未來(lái),隨著技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)需求的不斷增長(zhǎng),柔性電路板的發(fā)展前景將更加廣闊。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
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銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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層 數(shù):2
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材 料:雙面無(wú)膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
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手機(jī)天線FPC
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手機(jī)天線FPC
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表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
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其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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