當前位置：首頁? 技術支持 ? 軟板廠之FPC為什么會分層鼓包？

軟板廠之FPC為什么會分層鼓包？

文章來源：作者：查看手機網址

掃一掃！

掃一掃!

人氣：1317發(fā)布日期：2023-10-27 05:21【大中小】

1.背景介紹

本文失效產品為FPC（軟板Flexible Printed Circuit），產品經過回流焊接后，出現起泡現象，部分位置出現分層現象。下文通過測試分析1pc 失效FPC、6pcs OK FPC半成品，找出FPC鼓包分層的原因。

2.檢查分析

2.1 外觀檢查

利用超景深數碼顯微鏡對失效FPC及同批FPC表面進行光學檢查。失效FPC表面多處區(qū)域可見明顯鼓包異常，OK FPC半成品表面未見明顯鼓包等異常現象。

2.2 剖面觀察

利用場發(fā)射掃描電子顯微鏡對失效FPC及OK FPC切片截面進行形貌觀察及成分分析，如圖1所示。

圖1. 失效FPC鼓包位置及OK FPC切片后截面形貌觀察

失效FPC鼓包位置切片后，均發(fā)現界面分離現象，分離位于粘合劑與PI膜之間；OK FPC切片后均未發(fā)現界面分層現象。

2.3 剝離分析

利用掃描電子顯微鏡對剝離后界面進行形貌觀察及成分分析，如圖2、3所示。

圖2.失效FPC鼓包區(qū)域分離界面分析結果

圖3. OK FPC半成品機械剝離后分離界面形貌觀察及成分分析結果

失效FPC：分離界面位于PI膜與粘合劑之間，與剖面觀察結果一致；分離界面光滑，未見明顯粘結特征；分離界面未見明顯異物殘留痕跡，粘合劑側探測到C、N、O、Al、S元素，PI膜側探測到C、N、O、Si元素。

OK FPC半成品：分離界面位于粘合劑內部；分離界面粗糙，可見明顯粘結特征；分離界面未見明顯異物殘留痕跡，界面一側探測到C、N、O、Al、P元素，另一側探測到C、N、O、Al、P、Cu元素。

2.4 FTIR分析

FPC廠了解到，使用FTIR對2款FPC產品粘合劑部分進行成分分析，結果顯示：

1. OK FPC半成品中粘合劑成分主要為氫氧化鋁阻燃的環(huán)氧樹脂；

2. 失效FPC粘合劑成分主要為MCA（三聚氰胺氰尿酸鹽）阻燃的環(huán)氧樹脂；

3. OK FPC半成品粘合劑與失效FPC粘合劑成分不同，固化程度沒有明顯差異；

圖4. 失效FPC、OK FPC半成品及同批FPC剝離界面FTIR分析結果

2.5 熱學分析

參考標準ISO 11358-1-2022 塑料高聚物熱量的分析法(TG)第一部分：一般原則對二者分別進行TGA測試，結果如圖5所示。

圖5. 失效FPC及OK FPC半成品中粘合劑TGA測試結果

結果顯示，失效FPC中粘合劑剩余質量較OK FPC半成品粘合劑偏低，說明失效FPC產品加熱過程中確實存在氣體放出現象。

2.6 小結

失效FPC產品鼓包分層的原因主要因其粘合劑中阻燃劑成分為MCA（三聚氰胺氰尿酸鹽），該阻燃劑受熱會迅速升華分解，帶走熱量，降低高聚物材料的表面溫度，同時散發(fā)惰性氣體、NH3、三聚氰胺等，最終導致FPC樣品鼓包分層。OK FPC半成品粘合劑中阻燃劑為氫氧化鋁阻燃劑，其阻燃機理與MCA完全不同，進而不會發(fā)生鼓包分層異常。

3. 結論

失效FPC產品鼓包分層的原因主要因其粘合劑中阻燃劑成分為MCA（三聚氰胺氰尿酸鹽），該阻燃劑受熱會迅速升華分解，散發(fā)惰性氣體、NH3、三聚氰胺等，最終導致FPC鼓包分層。

4. 建議

對FPC柔性線路板來料進行高溫試驗驗證，避免異常物料流入產線。

ps:部分圖片來源于網絡，如有侵權，請聯系我們刪除

下一篇：電池軟板廠之FPC柔性線路板詳細介紹！上一篇：指紋識別軟板廠之iPhone 將回歸指紋識別？還是屏下的！