指紋識(shí)別軟板廠之iPhone 將回歸指紋識(shí)別?還是屏下的!
指紋識(shí)別軟板廠了解到,從 iPhone X 開始,蘋果在高端機(jī)型上就放棄了使用多年的 Touch ID 指紋解鎖,改為使用 Face ID 面容識(shí)別。Face ID 需要多個(gè)傳感器協(xié)同工作,所以就出現(xiàn)了劉海、藥丸形態(tài)的屏幕,算是留下點(diǎn)小小的遺憾。另外有不少用戶覺得面容識(shí)別不如指紋方便,比如必須面朝屏幕、解鎖速度慢、稍早點(diǎn)的系統(tǒng)版本還不支持戴口罩解鎖等等。
那么,有沒有可能讓 Touch ID 回歸呢?
FPC廠了解到,根據(jù) 9to5mac 報(bào)道,蘋果有兩個(gè)大項(xiàng)目正在進(jìn)行中,一個(gè)是把 Face ID 挪到屏幕下面去,實(shí)現(xiàn)真·全面屏;另一個(gè)就是恢復(fù) Touch ID 指紋識(shí)別,當(dāng)然也是屏下的。
從此前曝光的專利來看,蘋果想要的屏下 Touch ID 不僅僅是用來解鎖手機(jī),還將用短波紅外技術(shù)與具有多種功能的光學(xué)成像系統(tǒng)相結(jié)合,能夠檢測(cè)靜脈血液、血氧、心率,還能識(shí)別手套和濕手。
軟板廠了解到,根據(jù)行業(yè)分析師 Ross Young 的說法,傳感器問題影響了蘋果的生產(chǎn),屏下 Face ID 的計(jì)劃推遲至少一年(他的準(zhǔn)確度還挺高的),在2025年左右才會(huì)亮相。那屏下 Touch ID 就更晚了,即使加入了心率檢測(cè)功能,到那時(shí)候這也并不算什么創(chuàng)新了,建議大家別抱太大期望。對(duì)指紋解鎖和全面屏手機(jī)有執(zhí)念的同學(xué),安卓陣營(yíng)的選擇更多,像是屏下攝像頭技術(shù)、超聲波指紋技術(shù)都被廠商玩透了。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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