柔性電路板廠之小米14 系列生產(chǎn)正在催單
柔性電路板廠了解到,11月2日,小米董事長雷軍發(fā)文表示,小米14系列首銷,確實創(chuàng)紀錄了!目前訂單超過預期實在太多,再加上雙11期間訂單處理和物流都有壓力,收貨可能需要等幾天,請大家諒解。另外,我們已大幅度提升首月生產(chǎn)量,爭取讓大家盡早可以買到想要的型號。
小米14多項先進創(chuàng)新交匯,在性能、影像、日常體驗等多個領域,全面跨越式升級。雷軍此前在發(fā)布會上表示,小米14越級對標iPhone 15 Pro,甚至在很多地方都已經(jīng)有很大的超越。在性能方面,小米14系列配備最新的驍龍8 Gen3芯片,還有徠卡鏡頭和快速充電功能;小米14 Pro版更是首次配有鈦合金邊框,整個質感和總量都得到優(yōu)化。
FPC廠了解到,10月31日,小米14系列迎來首銷,再掀一輪新的購機熱潮。在開售5分鐘的時間里,小米14系列首銷銷量大增600%,是上一代13系列首銷總量的6倍。另據(jù)京東平臺數(shù)據(jù),小米14超iPhone 15 Pro首銷量,打破了平臺最近一年來的單品銷售紀錄。
要知道小米14系列首批備貨量超上一代一倍以上,實現(xiàn)首批銷量翻倍。在如此激進的備貨下,小米14系列仍出現(xiàn)供貨緊張,需要大幅提升生產(chǎn)量,這又說明了什么?
行業(yè)分析師認為,經(jīng)過兩年半漫長的智能手機調(diào)整期,近期手機產(chǎn)業(yè)鏈在華為Mate 60系列和蘋果iPhone 15系列等新機帶動下出現(xiàn)復蘇跡象。市場研究機構Counterpoint報告也顯示,2023年第三季度,中國智能手機銷量同比下降3%,同比降幅收窄,表明手機市場可能已經(jīng)見底。
與此同時,隨著廠商堅定投入并優(yōu)化渠道激勵措施,中國手機市場逐漸釋放走出低谷的信號。華為下半年開始也會對競爭格局起到鯰魚效應。手機廠商將積極擴充產(chǎn)品布局、加快迭代節(jié)奏,來刺激消費者換機。
行業(yè)分析師表示,據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤,消費電子行業(yè)備貨旺季已拉開序幕,手機面板、存儲、模組等細分行業(yè)數(shù)據(jù)全面升溫?;诮K端補庫存需求的體現(xiàn),2023年第三季度消費電子產(chǎn)業(yè)鏈延續(xù)第二季度以來的弱復蘇趨勢,第四季度出貨展望則更加積極。
目前華為Mate 60系列、蘋果iPhone 15系列以及小米14系列已相繼發(fā)布。未來,一加12、iQOO 12系列、魅族21系列、榮耀Magic 6系列、vivo X100系列等眾多新機將發(fā)布,有望迎來一波新機潮。中國手機市場出貨量出現(xiàn)回暖跡象,有望帶動產(chǎn)業(yè)鏈基本面改善。
FPC軟板廠了解到,申港證券近期報告指出,隨著8月以來多個爆款新品上市,中國智能手機市場熱度回暖,消費者需求出現(xiàn)好轉,中國智能手機市場出貨量有望在2023年第四季度迎來拐點,實現(xiàn)近10個季度的首次反彈,消費電子景氣度復蘇回暖的確定性在不斷增強。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡,如有侵權,請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
-
-
型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
-
-
型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
-
-
型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
-
-
型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
-
-
型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
-
-
型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
同類文章排行
- 【技術分享】PCB填孔及FPC軟板填孔制程講解
- 柔性線路板之深聯(lián)趣味運動會樂翻天!
- 電池fpc廠為您盤點2015中國線路板/柔性線路板廠行業(yè)排行(PCB 百強企業(yè)),看看您的公司在里面嗎
- fpc之2019年度中國電路(CPCA)百強排行榜震撼發(fā)布!
- 實拍FPC生產(chǎn)全流程
- 日本開發(fā)LCP軟板,或預示FPC材料革命紅利到來
- 失業(yè)和倒閉潮“前后夾擊” 柔性電路板制造黯然神傷
- FPC廠資訊:如果有多一張車票,介不介意和我一起走?
- 深聯(lián)軟板廠又獲獎了!?。∈澜绾苊?,沒空關注不優(yōu)秀
- 軟板廠之請人吃飯,不如請人出汗!
最新資訊文章
- 新能源汽車智能化浪潮下,電池 FPC 如何邁向更高集成與智能化?
- 電池軟板在新能源浪潮下,如何開啟應用新征程?
- 一文讀懂柔性線路板的市場環(huán)境
- 軟板廠關于FPC一些區(qū)域的設計要求
- 獨立如春,自在芳華——深聯(lián)電路女神節(jié)活動
- 感恩有你,感謝相伴 | 贛州深聯(lián)2024年度榮譽員工頒獎典禮今日隆重舉行!
- 2024-2030年FPC行業(yè)深度調(diào)研及投資前景報告
- 我們又雙叒叕加餐啦!
- 邀請函——NEPCON JAPAN 2025 展會期待您的蒞臨指導!
- 熱血開賽!深聯(lián)電路專屬硅 PU 籃球場燃情啟幕!
共-條評論【我要評論】