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柔性電路板廠之小米14 系列生產(chǎn)正在催單

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人氣:1353發(fā)布日期:2023-11-07 09:49【

柔性電路板廠了解到,11月2日,小米董事長雷軍發(fā)文表示,小米14系列首銷,確實創(chuàng)紀錄了!目前訂單超過預期實在太多,再加上雙11期間訂單處理和物流都有壓力,收貨可能需要等幾天,請大家諒解。另外,我們已大幅度提升首月生產(chǎn)量,爭取讓大家盡早可以買到想要的型號。

小米14多項先進創(chuàng)新交匯,在性能、影像、日常體驗等多個領域,全面跨越式升級。雷軍此前在發(fā)布會上表示,小米14越級對標iPhone 15 Pro,甚至在很多地方都已經(jīng)有很大的超越。在性能方面,小米14系列配備最新的驍龍8 Gen3芯片,還有徠卡鏡頭和快速充電功能;小米14 Pro版更是首次配有鈦合金邊框,整個質感和總量都得到優(yōu)化。

 

 

FPC廠了解到,10月31日,小米14系列迎來首銷,再掀一輪新的購機熱潮。在開售5分鐘的時間里,小米14系列首銷銷量大增600%,是上一代13系列首銷總量的6倍。另據(jù)京東平臺數(shù)據(jù),小米14超iPhone 15 Pro首銷量,打破了平臺最近一年來的單品銷售紀錄。

 

要知道小米14系列首批備貨量超上一代一倍以上,實現(xiàn)首批銷量翻倍。在如此激進的備貨下,小米14系列仍出現(xiàn)供貨緊張,需要大幅提升生產(chǎn)量,這又說明了什么?

 

行業(yè)分析師認為,經(jīng)過兩年半漫長的智能手機調(diào)整期,近期手機產(chǎn)業(yè)鏈在華為Mate 60系列和蘋果iPhone 15系列等新機帶動下出現(xiàn)復蘇跡象。市場研究機構Counterpoint報告也顯示,2023年第三季度,中國智能手機銷量同比下降3%,同比降幅收窄,表明手機市場可能已經(jīng)見底。

 

與此同時,隨著廠商堅定投入并優(yōu)化渠道激勵措施,中國手機市場逐漸釋放走出低谷的信號。華為下半年開始也會對競爭格局起到鯰魚效應。手機廠商將積極擴充產(chǎn)品布局、加快迭代節(jié)奏,來刺激消費者換機。

 

行業(yè)分析師表示,據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤,消費電子行業(yè)備貨旺季已拉開序幕,手機面板、存儲、模組等細分行業(yè)數(shù)據(jù)全面升溫?;诮K端補庫存需求的體現(xiàn),2023年第三季度消費電子產(chǎn)業(yè)鏈延續(xù)第二季度以來的弱復蘇趨勢,第四季度出貨展望則更加積極。

 

目前華為Mate 60系列、蘋果iPhone 15系列以及小米14系列已相繼發(fā)布。未來,一加12、iQOO 12系列、魅族21系列、榮耀Magic 6系列、vivo X100系列等眾多新機將發(fā)布,有望迎來一波新機潮。中國手機市場出貨量出現(xiàn)回暖跡象,有望帶動產(chǎn)業(yè)鏈基本面改善。

 

 

FPC軟板廠了解到,申港證券近期報告指出,隨著8月以來多個爆款新品上市,中國智能手機市場熱度回暖,消費者需求出現(xiàn)好轉,中國智能手機市場出貨量有望在2023年第四季度迎來拐點,實現(xiàn)近10個季度的首次反彈,消費電子景氣度復蘇回暖的確定性在不斷增強。

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型   號:RM04C01092A
層   數(shù):4
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其   他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型   號:RM02C00163A
層   數(shù):2層
板   厚:0.20mm
材   料:雙面有膠壓延材料
銅   厚:1 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距: 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型   號:RM02C00919A
層   數(shù):2
板   厚:0.10mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型   號:RS02C00249A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ無膠電解
銅   厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其   他:貼膠紙
手機天線FPC
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型   號:RS01C00173A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有膠壓延
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其   他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
手機天線FPC
型   號:RS01C00093A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其   他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
平板電腦天線FPC
型   號:RS02C00262A0
層   數(shù):2層
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ無膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其   他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
數(shù)碼相機攝像頭FPC

型   號:RS04C0006A0
層   數(shù):4層
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ無膠電解
銅   厚:1/2OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度:0.2MM
其   他:需貼鋼片補強

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