電池FPC廠講柔性電路板又稱“FPC軟板”，是用柔性絕緣基材制成的印刷電路板。FPC能提供優(yōu)良的電性能，滿足更小型和更高密度安裝設(shè)計需要，也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。柔性電路板是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動要求的惟一解決方法?？梢宰杂蓮澢⒕砝@、折疊，可以承受數(shù)百萬次動態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化；柔性電路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展需要。

 

FPC與PCB硬板之間有什么區(qū)別？

關(guān)于FPC軟板，就是所謂的柔性電路板，其實也是屬于印刷電路板的一種，但是與傳統(tǒng)的印刷電路板又有很大的出入，因此將其稱之為FPC軟板，全稱為撓曲性電路板。FPC一般用PI做基材，是柔性材料，可以任意進(jìn)行彎折、撓曲。FPC軟板通常應(yīng)用在需要重復(fù)撓曲及一些小部件的鏈接，但是現(xiàn)在卻不僅僅如此，目前智能手機(jī)正在想可彎曲防止，這就需要用到FPC軟板這一關(guān)鍵技術(shù)。

PCB就是所謂印制電路板，通常都會被稱之為PCB硬板，是電子元器件當(dāng)中的支撐體，是很重要的電子部件。PCB硬板通常用FR4做基材，也叫FR4電路板，是不能彎折、撓曲的。PCB硬板通常應(yīng)用在一些不需要彎折且有比較硬強(qiáng)度的地方，如電腦主板、手機(jī)主板等。其實FPC軟板不僅是可以撓曲的電路板，同時它也是連成立體線路結(jié)構(gòu)的重要設(shè)計方式，這種結(jié)構(gòu)搭配其他電子產(chǎn)品設(shè)計，可以構(gòu)建出各式各樣不同的應(yīng)用，因此，從這點來看，F(xiàn)PC與PCB是非常不同的。

FPC軟板當(dāng)然可以采用端子連接方式進(jìn)行線路連接，但也可以采用軟硬板避開這些連接機(jī)構(gòu)，一片單一FPC可以利用布局方式配置很多的硬板并將之連接。這種做法少了連接器及端子干擾，可以提升信號品質(zhì)及產(chǎn)品信賴度。

對于PCB而言，除非以灌膜膠的方式將線路做出立體的形式，否則電路板在一般狀況下都是平面式的。因此要充分利用立體空間，F(xiàn)PC就是一個良好的解決方案。以硬板而言，目前常見的空間延伸方案就是利用插槽加上介面卡，但是FPC只要以轉(zhuǎn)接設(shè)計就可以做出類似結(jié)構(gòu)，且在方向性設(shè)計也較有彈性。利用一片連接FPC，可以將兩片硬板連接成一組平行線路系統(tǒng)，也可以轉(zhuǎn)折成任何角度來適應(yīng)不同產(chǎn)品外形設(shè)計。

FPC柔性電路板與軟硬結(jié)合板的最大區(qū)別是FPC可自由彎曲，軟硬結(jié)合板只有軟性區(qū)域可以彎曲，軟硬結(jié)合板造價相比FPC要高很多。軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序相比FPC要復(fù)雜很多，當(dāng)然制造難度也要大一點。軟硬結(jié)合板同時具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。

 

FPC柔性電路板的組成材料有哪些？

FPC柔性電路板是滿足柔性電子電路需求的流行電路板類型之一。設(shè)計用來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的線束，柔性電路板可以滿足多種復(fù)雜的電子設(shè)計。盡管柔性PCB的性能取決于多種因素，但主要材料在其中起著關(guān)鍵作用。

那么，F(xiàn)PC柔性電路板的組成材料有哪些？

在FPC柔性電路的結(jié)構(gòu)中，組成的材料由柔性覆銅板(FCCL)、覆蓋膜、粘結(jié)膜等構(gòu)成。

柔性覆銅板（FCCL）：柔性覆銅板的板材膜常見的有聚酰亞胺膜(PI)、聚酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、液晶顯示屏高聚物(LCP)等高分子材料塑料薄膜。覆銅板在FPC柔性電路板中，主要肩負(fù)著導(dǎo)電性、絕緣層和支撐點三個層面的作用。

覆蓋膜：是由有機(jī)化學(xué)塑料薄膜與黏合劑組成，遮蓋膜的功效是維護(hù)早已進(jìn)行的柔性電源電路電導(dǎo)體一部分。粘接膜有不一樣板材膜與黏合劑種類及薄厚規(guī)格型號。

粘結(jié)膜：是在一個基材膜的二面或一面澆注粘結(jié)劑而形成，也有無基材的純粘結(jié)劑層的粘結(jié)膜，粘結(jié)膜有不同粘合劑類型和厚度規(guī)格。粘結(jié)膜是用于多層板層間粘合與絕緣。

普通FPC柔性電路板主要由基材+覆蓋膜兩個材料構(gòu)成，先說說基材，基材主要由PI或PET+膠+銅結(jié)合成，PI為聚酰亞胺絕緣樹脂材料，特點為耐高溫，彎折性能佳，所生產(chǎn)的產(chǎn)品可靠性佳，是PET價格的2倍以上，為FPC柔性電路板主要材料，PET為聚酯絕緣樹脂材料，特點剛好與PI相反，一般FPC廠家已很少采用。


FPC柔性電路板的基材、覆蓋膜在厚度上面的區(qū)別：

1. PI基材：對于基材中的PI，1/2mil、1mil很常見，其厚度甚至可以到4mil、5mil（杜邦無膠PI材料）。

2. PI覆蓋膜：覆蓋膜上的PI厚度有兩種選擇，1/2mil 或 1mil。3. PI補(bǔ)強(qiáng)：PI補(bǔ)強(qiáng)的厚度根據(jù)客戶需要有多種選擇，如0.075mm、0.1mm、0.125mm、0.15mm、0.175mm、0.2mm、0.225mm、0.25mm等。

FPC柔性電路板的基材、覆蓋膜在顏色選擇的區(qū)別：

1. PI基材：無顏色選擇。

2. PI覆蓋膜：PI覆蓋膜有黃、白、黑三種顏色選擇。

3. PI補(bǔ)強(qiáng)：隨厚度變化而變化，越厚的顏色越深。例如，0.075mm的PI補(bǔ)強(qiáng)看起來像棕色，0.25mm的PI補(bǔ)強(qiáng)更接近黑色。

FPC柔性電路板是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點?？梢宰杂蓮澢⒕砝@、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化；利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。

因此，軟板廠講FPC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用；FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點，軟硬結(jié)合的設(shè)計也在一定程度上彌補(bǔ)了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。
 

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