PCB工程師,焊盤你了解多少?
作為軟板表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元,和用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案的東西,有著豐富焊盤的知識儲備是作為一名優(yōu)秀的軟板工程師必不可少的。照著元件手冊畫焊盤很多人都會,但是畫的時候要注意怎么畫出的焊盤最好,相信這些小技巧會令你更加學(xué)習(xí)到更加完備的焊盤知識。
一、焊盤種類
總的來說焊盤可以分為6大類,按照形狀的區(qū)分如下
1.方形焊盤--印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡單時多采用。在手工自制PCB時,采用這種焊盤易于實現(xiàn)。
2.圓形焊盤--廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許,焊盤可大些,焊接時不至于脫落。
3.島形焊盤--焊盤與焊盤間的連線合為一體。常用于立式不規(guī)則排列安裝中。比如收錄機中常采用這種焊盤。
4.淚滴式焊盤--當(dāng)焊盤連接的走線較細(xì)時常采用,以防焊盤起皮、走線與焊盤斷開。這種焊盤常用在高頻電路中。
5.多邊形焊盤--用于區(qū)別外徑接近而孔徑不同的焊盤,便于加工和裝配。
6.橢圓形焊盤--這種焊盤有足夠的面積增強抗剝能力,常用于雙列直插式器件。
開口形焊盤--為了保證在波峰焊后,使手工補焊的焊盤孔不被焊錫封死時常用。
二、軟板PCB設(shè)計中焊盤的形狀和尺寸設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)
1.所有焊盤單邊最小不小于0.25mm,整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。
2.應(yīng)盡量保證兩個焊盤邊緣的間距大于0.4mm。
3.在布線較密的情況下,推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm;雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可,焊盤過大容易引起無必要的連焊,孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應(yīng)設(shè)計為菱形或梅花形焊盤。
4.對于插件式的元器件,為避免焊接時出現(xiàn)銅箔斷現(xiàn)象,且單面的連接盤應(yīng)用銅箔完全包覆;而雙面板最小要求應(yīng)補淚滴。
5.所有機插零件需沿彎腳方向設(shè)計為滴水焊盤,保證彎腳處焊點飽滿。
6.大面積銅皮上的焊盤應(yīng)采用菊花狀焊盤,不至虛焊。如果PCB上有大面積地線和電源線區(qū)(面積超過500平方毫米),應(yīng)局部開窗口或設(shè)計為網(wǎng)格的填充。如圖:
三、軟板PCB制造工藝對焊盤的要求
1.貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的應(yīng)加測試點,測試點直徑等于或大于1.8mm,以便于在線測試儀測試。
2.腳間距密集的IC腳焊盤如果沒有連接到手插件焊盤時需要加測試焊盤,如為貼片IC時,測試點不能置如貼片IC絲印內(nèi)。測試點直徑等于或大于1.8mm,以便于在線測試儀測試。
3.焊盤間距小于0.4mm的,須鋪白油以減少過波峰時連焊。
4.貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計有引錫,引錫的寬度推薦采用0.5mm的導(dǎo)線,長度一般取2、3mm為宜。
5.單面板若有手焊元件,要開走錫槽,方向與過錫方向相反,寬度視孔的大小為0.3MM到1.0MM
6.導(dǎo)電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應(yīng)與實際的導(dǎo)電橡膠按鍵的尺寸相符,與此相接的PCB板應(yīng)設(shè)計成為金手指,并規(guī)定相應(yīng)的鍍金厚度。
7.焊盤大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸完全相同。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
-
-
型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
-
-
型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
-
-
型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
-
-
型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
-
-
型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
-
-
型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
同類文章排行
- 【技術(shù)分享】PCB填孔及FPC軟板填孔制程講解
- 柔性線路板之深聯(lián)趣味運動會樂翻天!
- 電池fpc廠為您盤點2015中國線路板/柔性線路板廠行業(yè)排行(PCB 百強企業(yè)),看看您的公司在里面嗎
- fpc之2019年度中國電路(CPCA)百強排行榜震撼發(fā)布!
- 實拍FPC生產(chǎn)全流程
- 日本開發(fā)LCP軟板,或預(yù)示FPC材料革命紅利到來
- 失業(yè)和倒閉潮“前后夾擊” 柔性電路板制造黯然神傷
- FPC廠資訊:如果有多一張車票,介不介意和我一起走?
- 深聯(lián)軟板廠又獲獎了?。?!世界很忙,沒空關(guān)注不優(yōu)秀
- 軟板廠之請人吃飯,不如請人出汗!
最新資訊文章
- 新能源汽車智能化浪潮下,電池 FPC 如何邁向更高集成與智能化?
- 電池軟板在新能源浪潮下,如何開啟應(yīng)用新征程?
- 一文讀懂柔性線路板的市場環(huán)境
- 軟板廠關(guān)于FPC一些區(qū)域的設(shè)計要求
- 獨立如春,自在芳華——深聯(lián)電路女神節(jié)活動
- 感恩有你,感謝相伴 | 贛州深聯(lián)2024年度榮譽員工頒獎典禮今日隆重舉行!
- 2024-2030年FPC行業(yè)深度調(diào)研及投資前景報告
- 我們又雙叒叕加餐啦!
- 邀請函——NEPCON JAPAN 2025 展會期待您的蒞臨指導(dǎo)!
- 熱血開賽!深聯(lián)電路專屬硅 PU 籃球場燃情啟幕!
共-條評論【我要評論】