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FPC軟板的金相制備

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人氣：1193發(fā)布日期：2023-11-27 02:31【大中小】

FPC軟板材料

電子產(chǎn)品在我們生活中扮演著重要的角色。我們每天使用的手機、數(shù)碼相機、汽車和電腦中都存在柔性電路板。

1898 年，德國柏林的阿爾伯特·漢森（Albert Hanson）在專利中首次提出柔性電路板的概念，描述了在一張紙上涂上石蠟制作成扁平導體。

雖然蠟紙有足夠的柔韌性，但現(xiàn)在的FPC基本都使用聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材。聚酰亞胺材料具有非易燃性，幾何尺寸穩(wěn)定，具有較高的抗拉強度，并且具有承受焊接溫度的能力，是幾乎所有芯片的首選材料。

聚酯具有較低的介電常數(shù)，吸收的潮濕很小，但是不耐高溫。聚酯的熔化點為250℃，玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）為80℃，這限制了它們要求在大量端部焊接的應用場合使用。在低溫應用場合，它們呈現(xiàn)出剛性，但成本較低。它們適合于使用在如電話和其它無需暴露在惡劣環(huán)境中使用的產(chǎn)品上。

柔性電路板類型

單面FPC
• 當今生產(chǎn)中最常見的類型
• 最常用且最適合動態(tài)撓曲應用

雙面FPC
• 有兩個導電層
• 可帶或不帶電鍍通孔生產(chǎn)

多層FPC
• 多層 FPC
• 具有三層或更多導電層
• 電路層通過電鍍通孔互連

剛撓結(jié)合柔性電路板
• 混合結(jié)構(gòu)，是由剛性和撓性基板有選擇地層壓組成
• 以金屬化孔形成導電連接

雙通道/背板柔性電路板
•只包含一個導電層
• 經(jīng)過處理，允許從兩側(cè)接觸導線
• 常用于集成電路封裝

柔性線路板廠講為什么要進行金相制備？

因電子樣品尺寸和重量的小型化、輕型化發(fā)展，使其廣泛應用在消費性民用電器、醫(yī)療器械、汽車電子等行業(yè)。為了滿足這些行業(yè)需求，在電路的設計和加工方面也在不斷地改進。

電子產(chǎn)品的生產(chǎn)改進，是一個多種工序相互協(xié)作的過程。前道工序產(chǎn)品質(zhì)量的優(yōu)劣，直接影響下道工序的產(chǎn)品生產(chǎn)，甚至直接關系到最終產(chǎn)品的質(zhì)量。因而，關鍵工序的質(zhì)量控制，對最終產(chǎn)品的好壞起著至關重要的作用。作為檢測手段之一的金相切片技術(shù)，在這一領域發(fā)揮著不可替代的巨大作用。電路板橫截面金相制備用于評估壓層系統(tǒng)和鍍層結(jié)構(gòu)質(zhì)量，如：鍍通孔，焊接裂縫、空隙等現(xiàn)象，以確定是否符合性能規(guī)格要求。

在特定情況下，可采用更針對性的方案。如對FPC通孔的中心處進行橫截面觀察，或者逐漸減薄樣品并觀察每一層的質(zhì)量。分析過程中收集的信息越多，產(chǎn)品進一步改善的可能性就越大。在分析過程中，配備專業(yè)設備，如標樂的IsoMet 1000 精密切割機和AutoMet 系列半自動研磨拋光機可極大簡化制備過程，提高制備效率。

制備流程

NO.1

確定電路橫截面的觀察位置。使用鋒利的切割設備，如剃須刀片、金剛石刀片，要求平滑地切割電路。

NO.2

將樣品固定在兩個載玻片之間，確保樣品平整、垂直。使用環(huán)氧樹脂粘合，夾緊后放置在 100°C 的烘箱中約 10 分鐘或直至樹脂固化。

NO.3

根據(jù)試樣在不變形的情況下可承受的最高溫度，選擇合適的鑲嵌料。選擇保邊性良好、放熱溫度低的 EpoThin 2 或 EpoxiCure 2 環(huán)氧樹脂。

NO.4

將鑲嵌模具放入 SimpliVac 真空鑲嵌機中，使用夾具（如 UniClip 試樣支撐夾具）夾持樣品，以便在澆注環(huán)氧樹脂時提供支撐力，并保證樣品垂直，以確保研磨表面垂直于載玻片中的柔性電路板。

NO.5

使用 SimpliVac 真空鑲嵌機進行冷鑲嵌，確保樣品和樹脂之間具有良好的附著力和滲透性。試樣完全固化后，拆除鑲嵌磨具。

NO.6