難道你還不知道，做好指紋模塊FPC焊接，要按步驟走?嗎？
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1. 指紋模塊FPC手工焊接定義
首先軟板小編要告訴你，通過在額定溫度且人工加錫的條件下而達到的一種對 指紋模塊FPC類產(chǎn)品的焊接目的。
2.指紋模塊FPC主要分類
長排線類 指紋模塊FPC：
如 LCD組件的 指紋模塊FPC， Camera組件的 指紋模塊FPC，主鍵盤板的 指紋模塊FPC等；
短排線類 指紋模塊FPC：
如側鍵 指紋模塊FPC，Mic 指紋模塊FPC，馬達 指紋模塊FPC等。
3.焊接工藝分類
指紋模塊FPC焊接大致可分為刷焊，刮焊，點焊三種工藝。
刷焊：也稱為拖焊，即烙鐵頭上錫后，從 指紋模塊FPC焊盤的一端不間斷的一次性焊到另外一端。刷焊的目的主要是給 指紋模塊FPC表層上錫，保證錫量供給充足，為后續(xù)刮焊做儲備。（注意刷焊時間要短以免對 指紋模塊FPC造成損傷，刷焊的錫量要控制適當）
刮焊：將烙鐵頭放置于 指紋模塊FPC上 2秒左右，然后從 指紋模塊FPC一端到另外一端刮一次，對烙鐵頭施加的力道要比刷焊過程強一些，防止部分錫膏將 指紋模塊FPC浮高（刮焊的目的是為了讓 指紋模塊FPC底部與主板的金手指焊盤完全熔合）
點焊：將烙鐵頭對準 指紋模塊FPC焊盤用短暫的壓焊方式，來保證 指紋模塊FPC與焊盤的熔合，要注意控制壓焊時間比較短（這類焊接方式主要應用于一些焊盤較少的短排線類 指紋模塊FPC）
4.指紋模塊FPC一般焊接的工藝步驟和注意事項介紹
步驟一：指紋模塊FPC排線固定
將 指紋模塊FPC排線金手指與印制板鍍金盤對位固定電烙鐵溫度符合機型工藝文件的要求(一般要求為 330±20℃)，不得擅自更改烙鐵溫度，接地電阻必須≤5 歐姆。
A. 焊接時烙鐵頭不可碰到周圍元器件，不可造成周邊元器件短路、移位等不合格現(xiàn)象；
B. 焊接完成后，必須進行自檢焊接效果后放可流入下道工位；
C. 使用電烙鐵前在高溫海綿上加適量的水。水份量的要求：將高溫海綿對半折，無水份滴落；
D. 清洗烙鐵頭上的殘錫時，必須在帶水的海綿上擦拭，不得搞錫、甩錫；
F. 上班前清洗擦拭用的高溫海綿，并清理殘錫將錫渣倒至規(guī)定的地方。
步驟二：焊接 指紋模塊FPC排線
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A. 指紋模塊FPC排線焊接應采用平頭烙鐵頭；
B. 指紋模塊FPC排線金手指與焊盤必須對位整齊，指紋模塊FPC金手指有平整貼于印制板焊盤上，確認無偏斜、翹起等現(xiàn)象后才可開始焊接；
C. 焊接加錫時采用間歇式加錫點焊的方式，注意控制加錫錫量；
D. 焊接時力度應適中在焊盤上進行拖焊，每個 指紋模塊FPC排線金手指焊接時間不得大于 4S；
E. 指紋模塊FPC排線金手指焊點高度應不得高于 0.4mm；
F. 指紋模塊FPC排線金手指焊點光滑無拉尖，指紋模塊FPC金手指無浮高、虛焊、連焊、拉尖、翹起等不合格現(xiàn)象；
G. 焊接完成后去烙鐵時，注意烙鐵上的錫不得沾到印制板銅箔或焊盤旁的元器件上。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
-
-
型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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