線路板,F(xiàn)PC和PCB有哪些區(qū)別?
FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成,具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點,能承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線,依照空間布局要求任意移動和伸縮,實現(xiàn)三維組裝,達到元器件裝配和導(dǎo)線連接一體化的效果,具有其他類型電路板無法比擬的優(yōu)勢。
FPC的未來發(fā)展
基于中國FPC的廣闊市場,日本、美國、臺灣各國和地區(qū)的大型企業(yè)都已經(jīng)在中國設(shè)廠。到2012年,柔性線路板與剛性線路板一樣,取得了極大的發(fā)展。但是,如果一個新產(chǎn)品按"開始-發(fā)展-高潮-衰落-淘汰"的法則,F(xiàn)PC現(xiàn)處于高潮與衰落之間的區(qū)域,在沒有一種產(chǎn)品能代替柔性板之前,柔性板要繼續(xù)占有市場份額,就必須創(chuàng)新,只有創(chuàng)新才能讓其跳出這一怪圈。
FPC未來要從哪些方面去不斷創(chuàng)新呢?
1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活,必須做到更??;
2、耐折性??梢詮澱凼荈PC與生俱來的特性,未來的FPC耐折性必須更強,必須超過1萬次,當(dāng)然,這就需要有更好的基材;
3、價格?,F(xiàn)階段,F(xiàn)PC的價格較PCB高很多,如果FPC價格下來了,市場必定又會寬廣很多。
4、工藝水平。為了滿足多方面的要求,F(xiàn)PC的工藝必須進行升級,最小孔徑、最小線寬/線距必須達到更高要求。
什么是PCB
PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印制線路板,簡稱印制板,是電子工業(yè)的重要部件之一。
幾乎每種電子設(shè)備,小到電子手表、計算器,大到計算機,通訊電子設(shè)備,軍用武器系統(tǒng),只要有集成電路等電子元器件,為了它們之間的電氣互連,都要使用印制板。
在較大型的電子產(chǎn)品研究過程中,最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計、文件編制和制造。印制板的設(shè)計和制造質(zhì)量直接影響到整個產(chǎn)品的質(zhì)量和成本,甚至導(dǎo)致商業(yè)競爭的成敗。
PCB的作用
電子設(shè)備采用印制板后,由于同類印制板的一致性,從而避免了人工接線的差錯,并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測,保證了電子設(shè)備的質(zhì)量,提高了勞動生產(chǎn)率、降低了成本,并便于維修。
PCB的發(fā)展
印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和柔性,并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展,不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制板在未來電子設(shè)備的發(fā)展工程中,仍然保持著強大的生命力。
綜述國內(nèi)外對未來印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動向的論述基本是一致的,即向高密度,高精度,細孔徑,細導(dǎo)線,細間距,高可靠,多層化,高速傳輸,輕量,薄型方向發(fā)展,在生產(chǎn)上同時向提高生產(chǎn)率,降低成本,減少污染,適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。印制電路的技術(shù)發(fā)展水平,一般以印制板上的線寬,孔徑,板厚/孔徑比值為代表。
近年來,以智能手機、平板電腦等移動電子設(shè)備為首的消費類電子產(chǎn)品市場高速增長,設(shè)備小型化、輕薄化的趨勢愈加明顯。
總的說,隨之而來的是,傳統(tǒng)PCB已經(jīng)無法滿足產(chǎn)品的要求,為此,各大廠商開始研究全新的技術(shù)用以替代PCB,而這其中FPC作為最受青睞的技術(shù),正在成為電子設(shè)備的主要連接配件。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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