FPC廠來為你講解FPC柔性電路板
FPC:英文全拼Flexible Printed Circuit ,其中文意思是柔性印制線路板,簡稱軟板。它是通過在一種可曲饒的基材表面利用光成像圖形轉(zhuǎn)移和蝕刻工藝方法而制成導(dǎo)體電路圖形,雙面和多層電路板的表層與內(nèi)層通過金屬化孔實現(xiàn)內(nèi)外層電氣聯(lián)通 ,線路圖形表面以PI與膠層保護與絕緣。
FPC廠小編將為你講解它的基本結(jié)構(gòu)、特點以及優(yōu)缺點,方便大家對FPC有一個更深的了解。
基本結(jié)構(gòu)
銅箔基板(Copper Film)
銅箔:基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz
基板膠片:常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.
膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.
覆蓋膜保護膠片(Cover Film)
覆蓋膜保護膠片:表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil.
膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.
離型紙:避免接著劑在壓著前沾附異物;便于作業(yè).
補強板(PI Stiffener Film)
補強板:補強FPC的機械強度,方便表面實裝作業(yè).常見的厚度有3mil到9mil.
膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.
離型紙:避免接著劑在壓著前沾附異物.
EMI:電磁屏蔽膜,保護線路板內(nèi)線路不受外界(強電磁區(qū)或易受干擾區(qū))干擾。
柔性電路板的特點
⒈ 短:組裝工時短
所有線路都配置完成,省去多余排線的連接工作;
⒉ ?。后w積比PCB(硬板)小
可以有效降低產(chǎn)品體積,增加攜帶上的便利性;
⒊ 輕:重量比 PCB (硬板)輕
可以減少最終產(chǎn)品的重量;
4. ?。汉穸缺萈CB(硬板)薄
可以提高柔軟度,加強再有限空間內(nèi)作三度空間的組裝。
柔性電路板的優(yōu)點
柔性印刷電路板是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路,具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點:
1. 可以自由彎曲、卷繞、折疊,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動和伸縮,從而達到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化;
2. 利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量,適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此,F(xiàn)PC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設(shè)、PDA、數(shù)字相機等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用;
3. FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點,軟硬結(jié)合的設(shè)計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。
柔性電路板的缺點
1. 一次性初始成本高:由于柔性PCB是為特殊應(yīng)用而設(shè)計、制造的,所以開始的電路設(shè)計、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應(yīng)用軟性PCB外,通常少量應(yīng)用時,最好不采用;
2. 軟性PCB的更改和修補比較困難:柔性PCB一旦制成后,要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始,因此不易更改。其表面覆蓋一層保護膜,修補前要去除,修補后又要復(fù)原,這是比較困難的工作;
3. 尺寸受限制:軟性PCB在尚不普的情況下,通常用間歇法工藝制造,因此受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制,不能做得很長,很寬;
4. 操作不當(dāng)易損壞:裝連人員操作不當(dāng)易引起軟性電路的損壞,其錫焊和返工需要經(jīng)過訓(xùn)練的人員操作。
柔性電路板應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛,汽車、手機、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備等等都有它的身影,相信在未來它還會有更大的發(fā)展。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
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材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
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材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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