從制造工藝角度,指紋識(shí)別 FPC 存在哪些提升空間?
在現(xiàn)代智能設(shè)備中,指紋識(shí)別已成為安全便捷解鎖的關(guān)鍵技術(shù),而指紋識(shí)別柔性印刷電路板(FPC)作為其中的核心組件,其制造工藝的優(yōu)劣直接影響著指紋識(shí)別的性能。從制造工藝角度深入剖析,指紋識(shí)別 FPC 仍存在諸多提升空間。?
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指紋識(shí)別 FPC線路精度的提升是關(guān)鍵一環(huán)。指紋識(shí)別需采集細(xì)微指紋特征,這要求 FPC 上的線路極為精密。當(dāng)前,雖采用激光鉆孔、精密蝕刻等技術(shù),但隨著對(duì)識(shí)別精度要求的不斷提高,線路精度仍有進(jìn)步空間。例如,進(jìn)一步縮小線路間距,可減少信號(hào)傳輸干擾,提升信號(hào)傳輸準(zhǔn)確性與穩(wěn)定性,為更精準(zhǔn)的指紋特征采集與傳輸提供保障。以現(xiàn)有技術(shù),線路間距若能從目前普遍的幾十微米級(jí)別,突破至十幾微米甚至更低,將極大提升指紋識(shí)別的精準(zhǔn)度,能捕捉到更細(xì)微的指紋細(xì)節(jié),降低誤識(shí)別率。?
指紋識(shí)別軟板在微型化元器件布局方面,移動(dòng)設(shè)備輕薄化趨勢(shì)促使指紋識(shí)別 FPC 上的元器件需高度集成、布局緊湊。制造工藝需不斷優(yōu)化,以應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)。在芯片貼合環(huán)節(jié),采用更先進(jìn)的高精度貼裝技術(shù),確保芯片位置精準(zhǔn),減少因位置偏差導(dǎo)致的信號(hào)傳輸問(wèn)題。同時(shí),合理規(guī)劃電容、電阻等小型元器件的布局,在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)最優(yōu)電氣連接,提升整體性能。例如,利用 3D 封裝技術(shù),將部分元器件立體堆疊,在不增加 FPC 面積的前提下,增加元器件數(shù)量與功能集成度。?
抗干擾設(shè)計(jì)的制造工藝同樣亟待改進(jìn)。指紋識(shí)別模組工作環(huán)境復(fù)雜,易受電磁干擾?,F(xiàn)有的屏蔽層、接地設(shè)計(jì)等雖有一定效果,但面對(duì)日益復(fù)雜的電磁環(huán)境,仍顯不足。制造過(guò)程中,可采用新型電磁屏蔽材料,提升屏蔽效果。在多層 FPC 制造時(shí),優(yōu)化層間絕緣材料與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),減少層間信號(hào)串?dāng)_。通過(guò)在 FPC 表面涂覆特殊的抗電磁干擾涂層,能有效阻擋外界電磁信號(hào)對(duì)指紋電信號(hào)的干擾,確保信號(hào)純凈度,使指紋識(shí)別系統(tǒng)在強(qiáng)電磁環(huán)境下也能穩(wěn)定工作。?
多層壓合技術(shù)關(guān)乎 FPC 的整體性能。為滿足復(fù)雜線路設(shè)計(jì)需求,指紋識(shí)別 FPC 常采用多層結(jié)構(gòu)。在壓合過(guò)程中,如何確保各層緊密結(jié)合且層間絕緣性良好是一大難題。提升壓合設(shè)備精度與控制技術(shù),精確控制壓合溫度、壓力與時(shí)間參數(shù),能有效改善層間結(jié)合質(zhì)量。采用先進(jìn)的真空壓合技術(shù),減少壓合過(guò)程中氣泡的產(chǎn)生,避免因氣泡導(dǎo)致的線路短路或絕緣性能下降問(wèn)題。引入在線檢測(cè)技術(shù),實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)壓合過(guò)程中的質(zhì)量參數(shù),及時(shí)調(diào)整工藝,保障多層 FPC 的質(zhì)量穩(wěn)定性。?
表面處理工藝對(duì) FPC 線路的保護(hù)至關(guān)重要。目前常見(jiàn)的鍍金、OSP 等表面處理,在耐磨性與抗氧化性方面還有提升空間。研發(fā)新型表面處理材料與工藝,如采用納米涂層技術(shù),在 FPC 線路表面形成一層極薄且堅(jiān)硬的保護(hù)膜,既能提高耐磨性,又能增強(qiáng)抗氧化、抗腐蝕能力,延長(zhǎng) FPC 使用壽命,確保在長(zhǎng)期使用與復(fù)雜環(huán)境下,指紋識(shí)別 FPC 依然能穩(wěn)定工作,保障指紋識(shí)別功能的可靠性。
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軟板廠講從制造工藝的各個(gè)維度來(lái)看,指紋識(shí)別 FPC 有著廣闊的提升空間。通過(guò)不斷改進(jìn)與創(chuàng)新制造工藝,有望推動(dòng)指紋識(shí)別技術(shù)邁向更高水平,為智能設(shè)備的安全與便捷性提供更堅(jiān)實(shí)的支撐。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無(wú)膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
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手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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