手機FPC廠家為您揭秘全透明手機
全透明手機殼隨處可見,可是全透明手機您見過嗎?接下來就讓手機FPC廠家為您揭開全透明的手機的神秘面紗。
1. 全透明手機是什么
全透明手機是什么?2009年2月世界移動通信大會上韓國LG公司展示了全球首款透明鍵盤手機LG GD900,這款手機集合觸控技術(shù)不僅讓用戶有了全新的奇趣操控體驗,還透出一種未來科技的時尚感。透明手機,其關(guān)鍵部分制作材料為可替換玻璃,以實現(xiàn)視覺的穿透效果。采用特殊的可切換式玻璃技術(shù),一旦電控玻璃通過透明導線被電流激活,這些分子就會重新排列形成文本、圖標及其他圖像。電控玻璃因?qū)щ姾蟪尸F(xiàn)透明,關(guān)機時又會變成白色云霧狀。
2. 工作原理
全透明手機是什么?機身設計的一大關(guān)鍵部分是可替換玻璃的使用,利用導電技術(shù),在看不到線路的環(huán)境下,讓LED發(fā)光。這種玻璃內(nèi)含液晶分子,對于內(nèi)容的顯示則是通過電流對分子的刺激來實現(xiàn)。當手機斷電后,分子位置會隨機分布,并呈現(xiàn)出乳白色的外觀。
3. 工作特點
1、體積小,厚度約0.5公分,和iPhone5相比,屏幕4.3英寸,重量輕25%。
2、強化防摔,即使重重的摔在地上也不會支離破碎。
3、單面觸控,但能雙面顯示。
4、電池、麥克風和microSD卡槽都位于手機的底部,這些部件因暫無法實現(xiàn)透明化而被覆蓋起來。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡,如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
-
-
型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
-
-
型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
-
-
型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
-
-
型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
-
-
型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
-
-
型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
同類文章排行
- 【技術(shù)分享】PCB填孔及FPC軟板填孔制程講解
- 柔性線路板之深聯(lián)趣味運動會樂翻天!
- 電池fpc廠為您盤點2015中國線路板/柔性線路板廠行業(yè)排行(PCB 百強企業(yè)),看看您的公司在里面嗎
- fpc之2019年度中國電路(CPCA)百強排行榜震撼發(fā)布!
- 實拍FPC生產(chǎn)全流程
- 日本開發(fā)LCP軟板,或預示FPC材料革命紅利到來
- 失業(yè)和倒閉潮“前后夾擊” 柔性電路板制造黯然神傷
- FPC廠資訊:如果有多一張車票,介不介意和我一起走?
- 深聯(lián)軟板廠又獲獎了?。?!世界很忙,沒空關(guān)注不優(yōu)秀
- 軟板廠之請人吃飯,不如請人出汗!
最新資訊文章
- 新能源汽車智能化浪潮下,電池 FPC 如何邁向更高集成與智能化?
- 電池軟板在新能源浪潮下,如何開啟應用新征程?
- 一文讀懂柔性線路板的市場環(huán)境
- 軟板廠關(guān)于FPC一些區(qū)域的設計要求
- 獨立如春,自在芳華——深聯(lián)電路女神節(jié)活動
- 感恩有你,感謝相伴 | 贛州深聯(lián)2024年度榮譽員工頒獎典禮今日隆重舉行!
- 2024-2030年FPC行業(yè)深度調(diào)研及投資前景報告
- 我們又雙叒叕加餐啦!
- 邀請函——NEPCON JAPAN 2025 展會期待您的蒞臨指導!
- 熱血開賽!深聯(lián)電路專屬硅 PU 籃球場燃情啟幕!
共-條評論【我要評論】