軟板廠之美商務部長：390億美元芯片補助開始受理供應商申請
軟板廠了解到，6月22日，美國商務部長雷蒙多表示，針對美國國會通過的《芯片與科學法》對半導體制造提供390億美元補助方案，商務部將開始受理供應商申請。
雷蒙多表示，新冠肺炎疫情擾亂全球貿(mào)易，導致芯片供應短缺、汽車制造停擺并助長通膨，凸顯出半導體供應鏈集中的風險。她說，《芯片與科學法》（Chips and Science Act）對癥下藥，對半導體制造提供補助款，其中一部分將流向供應商。
FPC廠了解到，雷蒙多在記者會上說：“我們可隨心所欲蓋晶圓廠，但現(xiàn)實是，我們也需要供應鏈、化學制品、原料，以及晶圓廠所需的各種工具，才能讓晶圓廠運轉不輟以生產(chǎn)芯片。”
雷蒙多表示，這項補助方案的主要目標，是要強化供應鏈韌性，并支持美國境內(nèi)的整個芯片生態(tài)。
柔性電路板廠了解到，資本投資金額超過3億美元的制造設備和原料供應商，將可透過已為晶圓廠訂定的既有程序提出申請；至于規(guī)模較小的投資計劃，商務部將在未來數(shù)月另辟不同的申請程序。
雷蒙多說，世界各地將近400家公司已向商務部表示有興趣，事關在37個州投資半導體的計劃。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
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其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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表面處理：沉金
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手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
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其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
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其 他：需貼鋼片補強
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