史上最全的柔性線路板專業(yè)術(shù)語中英文對照(四)
不知道之前為大家介紹“D”至“K”的專業(yè)術(shù)語中英文對照大家看了沒有,對于剛進入柔性線路板廠的各位產(chǎn)品工程師來說,這些都能讓大家盡快熟悉自己崗位指責,那么接著來看字母“L”至“O”的專業(yè)術(shù)語介紹,記得保存哦~
Laminate ——基材,指用來制造線路板用的基材板,也叫覆銅板CCL( Copper per Claded Laminates)。
Laminate Void ——板材空洞,指加工完的基材或多層板中,某些區(qū)域在樹脂硬化后,尚殘留有氣泡未及時趕出板外,最終形成板材空洞。
Land ——焊環(huán)。
Landless Hole ——無環(huán)通孔,為了節(jié)約板面,對于僅作為層間導電用的導通孔(Via Hole),則可將其焊環(huán)去掉,此種只有內(nèi)層焊環(huán)而無外層焊環(huán)的通孔,稱為“Landless Hole”。
Laser Direct Imaging LDI ——雷射直接成像,是將已壓附干膜的板子,不再靠底片暴光而代以電腦配合雷射光束,直接在板子干膜上進行快速掃描式的感光成像。
Lay Back ——刃角磨損,刃腳的直角處將會被磨園,再加上第一面外側(cè)的崩破損耗,此兩種的總磨損量就稱為Lay Back 。
Lay Out ——指線路板在設計時的布線、布局。
Lay Up ——排版,多層板在壓合之前,需將內(nèi)層板,膠片與銅皮等各種散材,銅板,牛皮紙等,上下對準落齊或套準,以備壓合。
Layer to Layer Spacing ——層間的距離,指絕緣介質(zhì)的厚度。
Lead ——引腳,接腳,早期電子零件欲在線路板上組裝時,必須具有各式的引腳而完成焊接互連的工作。
Margin ——刃帶,指鉆頭的鉆尖部。
Marking ——標記。
Mask ——阻劑。
Mounting Hole ——安裝孔,此詞有兩種意思,一是指分布在板腳的較大的孔,是將組裝后的線路板固定在終端設備上使用的螺絲孔,其二是指插孔焊接零件的腳孔。后者也稱Insertion Hole ,Lead Hole。
Multiwiring Board
(Discrete Board) ——復線板,是指用極細的漆包線直接在無銅的板面上進行立體交叉的布線,在用膠固定及鉆孔與鍍孔后,得到多層互連的線路板,是美國PCK公司所開發(fā)。這種MWB可節(jié)約設計時間,適用于復雜線路的少量機種。
Nail Heading ——釘頭,由于鉆孔的原因?qū)е露鄬影宓目妆诘膬?nèi)層線路張開。
Negative Etchbak ——內(nèi)層銅箔向內(nèi)凹陷。
Negative Pattern ——負片,在生產(chǎn)或客戶菲林上,圖像被制作成透明而其它的地方被制作成非透明。
Nick ——線路邊的切口或缺口。
Nodle ——從表面突起的大的或小的塊。
Nominal Cured Thickness ——多層板的厚度,或者多層板相鄰層與層之間固化后的厚度。
Nonwetting—— 敷錫導致導體的表面露出。
Offset ——第一面大小不均,指鉆咀之鉆尖處,其兩個第一面所呈現(xiàn)的面積不等,發(fā)生大小不均現(xiàn)象,是由於不良的翻磨所造成,是鉆咀的次要缺點。
Overlap ——鉆尖點分離,正常的鉆尖是有兩個第一面和兩個第二面,是長刃及鑿刃為棱線組成金字塔形的四面共點,此單一點稱為鉆尖點,當翻磨不良時,可能會出現(xiàn)兩個鉆尖點,對刺入的定位不利,是鉆咀的大缺點。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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