PCB板廠如何立足于工業(yè)4.0?
隨著電子產(chǎn)品用戶需求的多樣化,PCB加工工藝也將隨著不同領(lǐng)域的需求而進(jìn)行創(chuàng)新和改變,這給PCB板廠的研發(fā)技術(shù)提出了新的挑戰(zhàn)。
工業(yè)4.0(Industry 4.0)是德國(guó)政府《高技術(shù)戰(zhàn)略2020》確定的十大未來(lái)項(xiàng)目之一,并已上升為國(guó)家戰(zhàn)略,旨在支持工業(yè)領(lǐng)域新一代革命性技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新。
對(duì)消費(fèi)類電子而言,產(chǎn)品的模組程度越來(lái)越高,尺寸越來(lái)越小;而對(duì)于工業(yè)類,比如安防/醫(yī)療/工控等領(lǐng)域,則技術(shù)含量和應(yīng)用層次越來(lái)越尖端和復(fù)雜,產(chǎn)品要求越來(lái)越高,要求的PCB廠的出貨周期也越來(lái)越短。
這些變化趨勢(shì)對(duì)PCB板制造商來(lái)說(shuō),意味著需要在設(shè)備能力/人員素質(zhì)/管理水平和趨勢(shì)把握等方面有較強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)和底蘊(yùn)。具體體現(xiàn)在設(shè)備方面,其主要的加工參數(shù)和能力在提高,操作便捷性在提高,特別是人機(jī)界面及安全防呆等方面更加周全。
在自動(dòng)化程度和保養(yǎng)維護(hù)方面也充分考慮到了PCB制程的特點(diǎn),把更多的制造環(huán)節(jié)應(yīng)該管控的因素集成到了系統(tǒng)的自動(dòng)化控制環(huán)節(jié)當(dāng)中,對(duì)操作的便利性和品質(zhì)管控的精準(zhǔn)度都有較大的提升。
面對(duì)日益白熱化的市場(chǎng)行情,深聯(lián)電路花費(fèi)10億資金引進(jìn)全套自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備,同時(shí)將一些舊的機(jī)器進(jìn)行更新淘換,并積極儲(chǔ)備PCB行業(yè)的精湛人才,重新制定新的工藝能力計(jì)劃表。另外,為響應(yīng)自動(dòng)化和智能化管理體系,公司重新選用ERP系統(tǒng),請(qǐng)ERP公司的工程設(shè)計(jì)師們坐鎮(zhèn),為公司設(shè)計(jì)出一套最方便簡(jiǎn)潔的操作系統(tǒng),為工業(yè)4.0做準(zhǔn)備。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無(wú)膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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