FPC廠HotBar的原理
FPC廠HotBar(熱壓熔錫焊接)的目的是利用焊錫連接并導(dǎo)通兩個需要連接的電子零組件。通常是將軟板(FPC)焊接于PCB上,如此可以達(dá)到輕、薄、短、小目的。
另外還有效降抵成本,因為可以少用1~2個軟板連接器(FPCconnector)。一般的HotBar熱壓機(jī),其原理都是利用【脈沖電流】(pulse)流過鉬、鈦等具有高電阻特性材料時所產(chǎn)生的【焦耳熱】來加熱【熱壓頭】(thermodes/heatertip),再藉由熱壓頭加熱熔融PC板上的錫膏以達(dá)到連接的目的。既然是用pulse加熱,pulse的控制就相當(dāng)重要,其控制方法是利用熱壓頭前端的【電熱偶】(thermocouple)線路,反饋實時的熱壓頭溫度回電源控制中心,藉以控制pulse的訊號來保證熱壓頭上溫度的正確性。
HotBar的制程控制:
1.控制熱壓頭與待壓物(通常為PCB)之間的間隙。熱壓頭下降到待壓物時,必須與待壓物完全平行,這樣待壓物的受熱才會均勻。一般的做法是先松開熱壓頭鎖在熱壓機(jī)上的螺絲,然后調(diào)成手動的模式,將熱壓頭下降并壓住待壓物時,確認(rèn)完全接觸后再把螺絲鎖緊,最后再抬起熱壓頭。通常待壓物為PCB,所以熱壓頭應(yīng)壓PCB上,最好找一片未上錫的板子來調(diào)機(jī)。
2.控制待壓物的固定位置。一般的待壓物為PCB及軟板,需確認(rèn)PCB及軟板可以被固定在治具載臺上,同時需確認(rèn)每次壓HotBar時的位置都是固定的,尤其是前后的方向。沒有固定的待壓物容易造成空焊或是壓壞附近零件的質(zhì)量問題。為了達(dá)到待壓物固定的目的,設(shè)計PCB及軟版(FPC)時,要特別留意增加定位孔的設(shè)計,位置最好在熔錫熱壓的附近。
3.控制熱壓機(jī)的壓力。請參考熱壓機(jī)廠商所提供的建議。
4.是否需添加助焊劑?可酌量添加助焊劑以利焊接順利。當(dāng)然,可以不加就達(dá)成目標(biāo)最好。
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