柔性電路板的專業(yè)術(shù)語搜集（二）
柔性電路板行業(yè)有很多專業(yè)術(shù)語，這些專業(yè)術(shù)語的意思和英文對照您是否全都知道呢，昨天我們共同了解了柔性電路板行業(yè)的一般術(shù)語，今天我們接著來看下關(guān)于柔性電路板基材的種類和結(jié)構(gòu)方面的專業(yè)術(shù)語。
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1.基材 BASE MATERIAL
可在其上形成導(dǎo)電圖形的絕緣材料.基材可以是剛性或撓性的,也可以是不覆金屬箔的或覆金屬箔的.
2.覆金屬箔基材 METAL-CLAD BASE MATERIAL
在一面或兩面覆有金屬箔的基材,包括剛性和撓性,簡稱覆箔基材.
3.層壓板 LAMINATE
由一層或兩層預(yù)浸材料迭合后,經(jīng)加熱加壓粘結(jié)成型的板狀材料.
4.覆銅箔層壓板 COPPER-CLAD LAMINATE
在一面或兩面覆有銅箔的層壓板,用于制作印制板,簡稱覆銅板.
5.單面覆銅箔層壓板 SINGLE-SIDED COPPER-CLAD LAMINATE
僅一面覆有銅箔的覆銅箔層壓板.
6.雙面覆銅箔層壓板 DOUBLE-SIDED COPPER-CLAD
LAMINATE兩面均覆有銅箔的覆銅箔層壓板.
7.復(fù)合層壓板 COMPOSITE LAMENATE
含有兩種或多種不同種類或結(jié)構(gòu)的增強(qiáng)材料的層壓板.例如以玻 璃纖維非織布為芯,玻璃布為面構(gòu)成的環(huán)氧層壓板.
8.薄層壓板 THIN LAMINATE
厚度小于0.8mm的層壓板.
9.金屬芯層覆銅箔層壓板 METAL CORE COPPER-CLAD
LAMINATE由內(nèi)部有一層金屬板為芯的基材構(gòu)成的覆銅箔層壓板.
10.預(yù)浸材料 PREPREG
由纖維增強(qiáng)材料浸漬熱固性樹脂后固化至B階的片狀材料.
11.粘結(jié)片 BONDING SHEET
具有一定粘結(jié)性能的預(yù)浸材料或其他膠膜材料,用來粘結(jié)多層印制板的各分離層.
12.撓性覆銅箔絕緣箔膜 FLEXIBLE COPPER-CLAD DIELETRIC
FILM在一面或兩面覆有銅箔的撓性絕緣薄模.銅箔和絕緣薄膜之間可用或不用粘膠劑,用于制作撓性印制板.
13.涂膠粘劑絕緣薄膜 ADHESIVE COATED DIELETRIC FILM
在一面或兩面涂粘膠劑,固化至B階的撓性絕緣薄膜,簡稱涂膠薄膜.在撓性印制板制造中,單面的用作覆蓋層;雙面的當(dāng)作粘結(jié)層.
14.無支撐膜粘劑 UNSUPPORED ADHESIVE FILM
涂覆在防粘層上形成的薄膜狀B階粘膠劑,在撓性和剛撓多層印制板制造中用作粘接層.
15.加層法用層壓板 LAMINATE FOR ADDITIVE PROCESS
加層法印制板用的層壓板,不用覆金屬箔.該板經(jīng)過涂粘膠劑,加催化劑或其它特殊處理,其表面具有化學(xué)曾積金屬的性能.
16.預(yù)制內(nèi)層覆銅板 MASS LAMINATION PANEL
多層印制板的一種半制品.它是層壓大量預(yù)蝕刻的,帶拼圖的C 階內(nèi)層板和B階層與銅箔而形成的層壓板,通常集中在基材廠生產(chǎn).
同義詞:半制成多層印制板(SEMI-MANUFCTUREDMUTILAYER PRINTED BOARD PANEL)
17.銅箔面 COPPER-CLAD SURFACE
覆銅箔層壓板的銅箔表面.
18.去銅箔面 FOIL REMOVAL SURFACE
覆銅箔層壓板除去銅箔后的絕緣基板表面.
19.層壓板面 UNCLAD LAMINATE SURFACE
單面覆箔板的不覆銅箔的層壓板表面.
20.基膜面 BASE FILM SURFACE
撓性單面覆箔絕緣薄膜不覆箔的一面.
21.膠粘劑面
使用了膠粘劑的覆銅箔層壓板的去銅箔面.亦指加成法中層壓板鍍覆前的膠粘劑涂覆面.
22.原始光潔面 PLATE FINISH
覆銅板從層壓機(jī)中取出來未經(jīng)后續(xù)工序整飾的金屬箔表面,即與層壓膜板直接接觸形成的原始表面.
23.粗化面 MATT FINISH
覆箔板金屬箔表面的原始光潔面經(jīng)研磨(如擦刷或細(xì)膜料漿處理)增大了表面積的表面.
24.縱向 LENGTH WISE DIRECTION;MACHINE DIRECTION
層壓板機(jī)械強(qiáng)度較高的方向.紙、銅箔、塑料薄膜、玻璃布等片狀材料的長度方向,與材料連續(xù)生產(chǎn)時(shí)前進(jìn)的方向一致.
25.橫向 CROSS WISE DIRECTION
層壓板機(jī)械強(qiáng)度最低的方向.紙、銅箔、塑料薄膜、玻璃布等片狀材料的寬度方向,與縱向垂直.
26.剪切板 CUT-TOSIZE PANEL
經(jīng)過切割的長寬小于制造廠標(biāo)準(zhǔn)尺寸的覆銅箔.
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
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材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
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手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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