柔性線路板廠SMT的印刷貼片及回流焊工藝要點詳述
在消費類電子產(chǎn)品追求小型化的趨勢下,FPC的應(yīng)用越來越廣泛,F(xiàn)PC的SMT工藝有不同于傳統(tǒng)PCB的特點,本文就柔性線路板廠SMT生產(chǎn)中關(guān)于錫膏印刷、貼片以及回流焊工序的工藝要點進(jìn)行詳述。
1. FPC的錫膏印刷:
FPC對焊錫膏的成分沒有很特別的要求,錫球顆粒的大小和金屬含量等以FPC上有沒有細(xì)間距IC為準(zhǔn),但FPC對焊錫膏的印刷性能要求較高,焊錫膏應(yīng)具有優(yōu)良的觸變性,焊錫膏應(yīng)該能夠很容易印刷脫模并且能牢固地附著在FPC表面,不會出現(xiàn)脫模不良阻塞鋼網(wǎng)漏孔或印刷后產(chǎn)生塌陷等不良。
因為載板上裝載FPC,F(xiàn)PC上有定位用的耐高溫膠帶,使其平面不一致,所以FPC的印刷面不可能象PCB那樣平整和厚度硬度一致,所以不宜采用金屬刮刀,而應(yīng)采用硬度在80-90度的聚胺酯型刮刀。
錫膏印刷機最好帶有光學(xué)定位系統(tǒng),否則對印刷質(zhì)量會有較大影響,F(xiàn)PC雖然固定在載板上,但是FPC與載板之間總會產(chǎn)生一些微小的間隙,這是與PCB硬板最大的區(qū)別,因此設(shè)備參數(shù)的設(shè)定對印刷效果也會產(chǎn)生較大影響。
印刷工位也是防止FPC臟污的重點工位,需要戴手指套作業(yè),同時要保持工位的清潔,勤擦鋼網(wǎng),防止焊錫膏污染FPC的金手指和鍍金按鍵。
2. FPC的貼片:
根據(jù)產(chǎn)品的特性、元件數(shù)量和貼片效率,采用中、高速貼片機進(jìn)行貼裝均可。由于每片F(xiàn)PC上都有定位用的光學(xué)MARK標(biāo)記,所以在FPC上進(jìn)行SMD貼裝與在PCB上進(jìn)行貼裝區(qū)別不大。需要注意的是,雖然FPC被固定在載板上,但是其表面也不可能像PCB硬板一樣平整,F(xiàn)PC與載板之間肯定會存在局部空隙,所以,吸嘴下降高度、吹氣壓力等需精確設(shè)定,吸嘴移動速度需降低。同時,F(xiàn)PC以聯(lián)板居多,F(xiàn)PC的成品率又相對偏低,所以整PNL中含部分不良PCS是很正常的,這就需要貼片機具備BAD MARK識別功能,否則,在生產(chǎn)這類非整PNL都是好板的情況下,生產(chǎn)效率就要大打折扣了。
3.FPC的回流焊:
此時應(yīng)采用強制性熱風(fēng)對流紅外回流焊爐,這樣FPC上的溫度能較均勻地變化,減少焊接不良的產(chǎn)生。如果是使用單面膠帶的,因為只能固定FPC的四邊,中間部分因在熱風(fēng)狀態(tài)下變形,焊盤容易形成傾斜,熔錫(高溫下的液態(tài)錫)會流動而產(chǎn)生空焊、連焊、錫珠,使制程不良率較高。
1)溫度曲線測試方法:由于載板的吸熱性不同,F(xiàn)PC上元件種類的不同,它們在回流焊過程中受熱后溫度上升的速度不同,吸收的熱量也不同,因此仔細(xì)地設(shè)置回流焊爐的溫度曲線,對焊接質(zhì)量大有影響。比較穩(wěn)妥的方法是,根據(jù)實際生產(chǎn)時的載板間隔,在測試板前后各放兩塊裝有FPC的載板,同時在測試載板的FPC上貼裝有元件,用高溫焊錫絲將測試溫探頭焊在測試點上,同時用耐高溫膠帶將探頭導(dǎo)線固定在載板上。注意,耐高溫膠帶不能將測試點覆蓋住。測試點應(yīng)選在靠近載板各邊的焊點和QFP引腳等處,這樣的測試結(jié)果更能反映真實情況。
2)溫度曲線的設(shè)置:在爐溫調(diào)試中,因為FPC的均溫性不好,所以最好采用升溫/保溫/回流的溫度曲線方式,這樣各溫區(qū)的參數(shù)易于控制一些,另外FPC和元件受熱沖擊的影響都要小一些。根據(jù)經(jīng)驗,最好將爐溫調(diào)到焊錫膏技術(shù)要求值的下限,回焊爐的風(fēng)速一般都采用爐子所能采用的最低風(fēng)速,回焊爐鏈條穩(wěn)定性要好,不能有抖動。
顯然SMT工藝難度要比PCB硬板高很多,所以精確設(shè)定工藝參數(shù)是必要的,同時,嚴(yán)密的生產(chǎn)制程管理也同樣重要,必須保證作業(yè)員嚴(yán)格執(zhí)行SOP上的每一條規(guī)定,跟線工程師和IPQC應(yīng)加強巡檢,及時發(fā)現(xiàn)產(chǎn)線的異常情況,分析原因并采取必要的措施,才能將FPC廠家的SMT產(chǎn)線的不良率控制在幾十個PPM之內(nèi)。
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