模組fpc為代表的柔性線路板業(yè)者正面臨一個一則以喜，一則以憂的產(chǎn)能供需問題。那就是自民國82~83年以來，柔性線路板產(chǎn)能首度發(fā)生訂單滿載，產(chǎn)能吃緊的狀況。這是由于智能型手機、LED燈條、液晶屏幕、平板計算機需求提升，也帶動了柔性線路板的需要。

  智能型手機在iPhone推出后，引領(lǐng)出輕薄美型新趨勢，在工業(yè)設計上也讓機構(gòu)設計師傷透腦筋。厚度要變薄就要極盡所能的減少機構(gòu)件的高度，最有效率的方法就是將硬板機構(gòu)轉(zhuǎn)換成軟硬結(jié)合板，讓連接器的高度轉(zhuǎn)成完全平面的軟硬板黏著接合，每個小地方減少1mm的高度，整體機構(gòu)件只要減少5mm，就是手機設計的一大創(chuàng)新門坎。
  在最近五年，化學與下游模組fpc廠已經(jīng)成為美國智能型手機大廠的主要供貨商。該手機品牌第三代已經(jīng)做到12.3mm薄，但他們始終朝著還要更薄的目標邁進。于是從源頭原廠開始，到中下游的材料廠、代工廠通通被要求挑戰(zhàn)新目標，最后終于達到新的里程碑~薄薄的9.3mm。

  從反向來思考，不增加設備與人力還要達到產(chǎn)能爆增，唯有從柔性線路板防焊油墨的材料來著手?；瘜W新式的熱固型軟板防焊油墨，讓軟板涂布后的烘烤時間從一個多小時，縮減到5分鐘。以目前連續(xù)式卷對卷(Roll To Roll)生產(chǎn)模式的軟板廠，在不增加制程設備及工作人力下，同一時間內(nèi)產(chǎn)能可大幅提升5倍。以單片式(Panel)生產(chǎn)的廠商，在原制程設備及人力編制不動下，產(chǎn)能更可增加8倍。冠品建議，以隧道式熱烘箱做后制烘烤，讓軟板在涂布后走5-10分鐘熱烘隧道，可加速制程速度。另建議，以此快干油墨完全取代PI 覆蓋膜，可省略至少三個制程且無需高溫熱壓，可明顯降低及減少高價PI Cover Layer的材料成本、高溫熱壓的能源電費耗損、以及繁瑣的制程成本。

  柔性線路板行業(yè)已有使用軟板防焊油墨取代PI Cover Layer的趨勢，大陸華東、華南地區(qū)的軟板廠，2009年末即展開此種降低成本方案，最早先應用于山寨手機。目前的軟板防焊油墨相較于PI Cover Layer，線路包覆保護效果更高，具有更低廉快捷的成本與作業(yè)效率，耐擊穿電壓也不遜于PI覆蓋膜，此種取代趨勢在2010年下半年度更加顯著。高雄某軟板廠商研發(fā)主管認為，冠品的新式快干油墨極可能改變?nèi)蛉嵝跃€路板行業(yè)界生態(tài)，協(xié)助大型軟板廠提高臺灣在全球的市占，目前臺灣柔性線路板行業(yè)的總產(chǎn)量僅占10%，日商旗勝(Nippon Mektron)及藤蒼(Fujikura)各占20%及10%。面對日商雄踞及韓商緊追，臺灣業(yè)者運用這種快干型軟板油墨，不但可承接手機業(yè)者多樣少量的特殊訂單，并可藉快速提升產(chǎn)能并降低成本，反攻市場搶下全球市占率。

  iPhone點燃了全球消費者對智能型3G手機的需求，然而很多消費者不知道在Apple、Nokia、Moto、 Samsung、或是htc的手機內(nèi)，卻有著臺灣軟板廠商的突破性材料發(fā)展貢獻。也就是這種新材料才讓手機變的更輕更薄，不只是智能型手機要講求輕薄趨勢，電子書、平板計算機、LED液晶電視、筆記型計算機、AIO 計算機…，都極力往此趨勢發(fā)展，讓新一代3C電子產(chǎn)品的工藝設計開創(chuàng)新局也同時追求成本更加經(jīng)濟。

  優(yōu)質(zhì)的軟板油墨可大幅提高軟板撓折度
  要能突破現(xiàn)有科技在機構(gòu)件的限制，軟性電子扮演著關(guān)鍵性的因素。軟性電子(Flexible Electronics) 是把半導體技術(shù)所應用出來的電子電路與電子零件，以照相顯影印刷方式直接印制在軟性的基板上。這種蝕刻好線路并加以軟板防焊油墨保護的電路板，就稱做柔性線路板或俗稱軟板。具有輕、薄、耐摔、可撓曲等特性，應用范圍極為廣泛，例如：RFID電子卷標、智能型手機、液晶屏幕、筆記型計算機、可攜式電子書、軟性太陽能電池、軟性光源、軟性內(nèi)存、軟性電子廣告牌等。

  由于柔性線路板與硬板的結(jié)合，可取代傳統(tǒng)連接器，不但提高電路的穩(wěn)定性，更可降低手機的設計高度與減輕重量?，F(xiàn)行柔性線路板上用來保護排線的PI Cover Layer(覆蓋膜)，已可被優(yōu)質(zhì)耐撓折的軟性油墨所取代，這樣一來又可以大大降低手機的成本。

  臺灣的軟板產(chǎn)業(yè)發(fā)展較日本為晚，目前還處于急起直追的局面。但隨著3C電子產(chǎn)品的應用越來越廣，且軟板可取代傳統(tǒng)連接器，有效降低產(chǎn)品機構(gòu)件的高度，對輕薄化的電子產(chǎn)品幫助非常大，所以自今年的第二季起，軟板廠商首次面臨了產(chǎn)能應付不了需求的榮景。軟板制程上一直有個困擾軟板研發(fā)工程師的老問題，那就是軟板與硬板接合處，常常會在凹折幾次后就斷裂，造成良率無法提高的現(xiàn)像.問題就是出在使用的防焊油墨用錯啦 !.許多硬板廠在最近幾年轉(zhuǎn)型成軟板廠，但是經(jīng)驗習慣使然，還是在用適用于硬式電路板的防焊油墨，但是這種硬板油墨不夠軟，延展性不行，板子一彎就龜裂了.好的軟板油墨是以環(huán)氧樹脂做基材，可耐高溫烘烤，但油墨仍然是軟質(zhì)的，還有極強的延展性，在板材彎折時，它會順著基材的彎曲度延展，不會碎裂或割斷排線。軟性油墨還有一個新趨勢，就是取代高價的 PI 覆蓋膜以大幅降低成本。

  不過，過去柔性線路板材料主導權(quán)掌控在日系廠商手中。以軟性防焊油墨為例，臺灣自給率不到10%?；诓牧铣杀究紤]，柔性線路板廠商希望能得到臺系材料商的供應煉支持，而臺系材料廠也希望拿下材料自主權(quán)。經(jīng)過多年努力，臺廠已開始展現(xiàn)成果，目前化學產(chǎn)品已獲臺灣80%軟板廠采用，該公司的軟性防焊油墨早可取代保護膜(cover layer)，不但耐撓折性極佳，在多次撓折后也不會龜裂，耐高溫度甚至可達攝氏400度。

  化學葉圣偉博士表示，該公司的軟性油墨是屬于熱固型軟膠軟墨，除了有阻焊的功能外，也具備表面散熱的特性。當用來取代PI覆蓋膜時，軟性油墨會充份的包裹住軟排線，讓排線在撓折時有軟性油墨的延展保護不會斷裂。冠品軟性油墨的散熱特性，可把電流在排在線的熱能藉由油墨從表層散去，如此可提高線路的訊號穩(wěn)定性?，F(xiàn)該公司的軟性油墨已被數(shù)家手機品牌大廠指定為專用的手機軟板油墨，并開始進行其它應用的統(tǒng)合研發(fā)中。

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