模組FPC廠(chǎng)設(shè)計(jì)使用的常見(jiàn)要領(lǐng)
模組FPC廠(chǎng)生產(chǎn)的fpc不僅具有電器性功能,機(jī)構(gòu)上的亦須整體考量使之平衡,能進(jìn)行有效之設(shè)計(jì)。那么模組FPC在設(shè)計(jì)上有外形設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)以及電路圖案的設(shè)計(jì)三個(gè)要領(lǐng)。
1.外形設(shè)計(jì):
首先必須設(shè)計(jì)出基本的路線(xiàn),其次再設(shè)計(jì)出FPC的形狀。采用FPC的主要原因不外乎是想要小型化。故常須先決定出機(jī)器的大小和形狀。當(dāng)然機(jī)器內(nèi)重要的元件位置仍須優(yōu)先訂出(例:照相機(jī)的快門(mén),錄音機(jī)的磁頭……),若訂定好了之后,即使有可能須進(jìn)行若干的修改時(shí)亦可不必大幅度的變更。決定出主要零件類(lèi)位置后,其次該決定配線(xiàn)的形態(tài)。首先應(yīng)先決定需要來(lái)回曲折使用部分,然而FPC除了軟件性之外當(dāng)具有若干的剛性,故無(wú)法真正恰好緊貼機(jī)器的內(nèi)沿,因此,需設(shè)計(jì)與已銷(xiāo)許的間隙因應(yīng)。
2.電路設(shè)計(jì):
電路配線(xiàn)方面限制較多,尤其是需來(lái)回曲折部分,若設(shè)計(jì)不當(dāng)將大幅降低其壽命。
需來(lái)回曲折使用部分原則上需用單面機(jī)構(gòu)的FPC。而若因線(xiàn)路過(guò)于復(fù)雜非得用雙面FPC時(shí),應(yīng)注意以下各點(diǎn):
A.看是否能不用貫穿孔(有一個(gè)也不行)。因?yàn)樨灤┛椎碾婂儠?huì)對(duì)耐折性有不良影響。
B.若非用貫穿孔的話(huà),則在曲折部分的貫穿孔不必鍍銅。
C.以單面板FPC另外制作曲折部分,然后再和雙面FPC二者相互接合。
3.電路圖案的設(shè)計(jì):
我們已知道使用FPC的目的,故設(shè)計(jì)上應(yīng)兼顧機(jī)器性及電器性。
A.電流容量,熱設(shè)計(jì):導(dǎo)體部分所采用的銅箔厚度和電路所承受的電流容量和熱設(shè)計(jì)都有關(guān)聯(lián)。導(dǎo)體銅箔越厚,則電阻值越小,系成反比關(guān)系。一旦發(fā)熱后,導(dǎo)體電阻值會(huì)升高。在雙面貫穿孔構(gòu)造上,鍍銅的厚度亦可降低電阻值。還設(shè)計(jì)上需比容許電流更要高出20~30%寬裕度的電流量。但實(shí)際上的熱設(shè)計(jì)除上訴因素外,亦和電路密度,周邊溫度,散熱特性等有關(guān)。
B.絕緣性:影響絕緣特性的因素很多,不似導(dǎo)體電阻值般的穩(wěn)定。一般的絕緣電阻值得決定都有預(yù)先干燥之條件,但實(shí)際使用在電子儀器上并干燥手績(jī),故其一定含有相當(dāng)?shù)乃?。聚乙?。≒ET)比POL YIMID吸濕性低很多,故絕緣特性很穩(wěn)定,若用作保養(yǎng)膠片加上抗焊印刷后,水分減少后,絕緣特性比起PI而言高很多。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線(xiàn)FPC
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型 號(hào):RM02C00163A
層 數(shù):2層
板 厚:0.20mm
材 料:雙面有膠壓延材料
銅 厚:1 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距: 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線(xiàn)FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無(wú)膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.43mm/0.29mm
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手機(jī)天線(xiàn)FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線(xiàn)FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線(xiàn)FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線(xiàn)FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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