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指紋識(shí)別行業(yè)市場爆發(fā)，模組fpc企業(yè)受益

文章來源：責(zé)任編輯作者：王燦查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：5409發(fā)布日期：2016-03-11 04:01【大中小】

手機(jī)上一項(xiàng)新功能歷經(jīng)考驗(yàn)成為標(biāo)配,關(guān)鍵在于要切中用戶痛點(diǎn)。攝像頭、觸摸屏、大屏化等成為手機(jī)標(biāo)配都說明了這一點(diǎn)。指紋識(shí)別既迎合移動(dòng)智能設(shè)備對安全性要求更高的痛點(diǎn),又滿足用戶使用便捷性需求。因此將有更多搭載指紋識(shí)別的手機(jī)面世,市場將全面爆發(fā)。模組fpc企業(yè)受益指紋識(shí)別功能切合用戶的痛點(diǎn)，也將跟著受益。

模組fpc

模組fpc廠對指紋識(shí)別行業(yè)趨勢作出判斷:1)移動(dòng)終端應(yīng)用上,按壓式指紋識(shí)別方案會(huì)是主流;2)指紋識(shí)別置于正面才能有更好的用戶體驗(yàn);3)IFS可能成為Android手機(jī)搭配指紋功能的主流方式之一;4)觸控IC打入一線手機(jī)客戶的廠商,其指紋識(shí)別產(chǎn)品也更容易打入一線客戶。

從蘋果的指紋識(shí)別芯片拆解圖分析其所需封裝工藝。fpc廠從著名拆解網(wǎng)站對iPhone5S的指紋識(shí)別芯片的拆解所得到的芯片layout,可以看出在die的上下邊緣都各有一個(gè)“暗色”區(qū)域,實(shí)際上那是被部分深反應(yīng)刻蝕形成的“深坑”,通過RDL工藝,將Pad置于trench內(nèi),用于打線使指紋芯片與載板相連,后續(xù)再做SiP及模組組裝等工作。

產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的成本占比及封測+模組加工市場規(guī)模估算。指紋識(shí)別模組主要由芯片、藍(lán)寶石、金屬環(huán)、軟板、載板等組成,類似蘋果、匯頂?shù)扔盟{(lán)寶石做保護(hù)層的指紋識(shí)別模組的成本大概10-13美元。綜合我們產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研結(jié)果,我們估算了藍(lán)寶石做保護(hù)層的指紋識(shí)別模組的成本結(jié)構(gòu),其中封測+模組加工費(fèi)占整個(gè)指紋識(shí)別模組成本的15%左右,由此估算出2015/2016年全球應(yīng)用于智能手機(jī)的指紋識(shí)別芯片的封測+模組加工費(fèi)的市場規(guī)模為6.19/14.65億美元。

行業(yè)“增持”評級(jí),推薦具備Trench+SiP模組一體化能力的企業(yè)。指紋識(shí)別行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)提示:指紋識(shí)別滲透率低于預(yù)期;國內(nèi)指紋識(shí)別芯片廠商客戶拓展過慢等。

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