電池軟硬結(jié)合板特點(diǎn)結(jié)構(gòu)詳細(xì)介紹
電池軟硬結(jié)合板的特點(diǎn)是輕薄短小,因此在使用過(guò)程中容易產(chǎn)生打、折、傷痕等;機(jī)械強(qiáng)度小,易龜裂。貼合補(bǔ)強(qiáng)材料的目的是為了加強(qiáng)fpc軟硬結(jié)合板的機(jī)械強(qiáng)度,方便表面裝零件等,補(bǔ)強(qiáng)膠片類型多種,根據(jù)制品使用要求不同而定,主要有PET,PI,背膠,金屬或樹(shù)脂補(bǔ)強(qiáng)板等等。
一、電池軟硬結(jié)合板的結(jié)構(gòu)
按照層數(shù)劃分,分為單層板、雙層板、多層板等。單層板的結(jié)構(gòu)是最簡(jiǎn)單的柔性線路板。通?;?透明膠+銅箔,或者保護(hù)膜+透明膠。首先,銅箔要進(jìn)行刻蝕等工藝處理來(lái)得到需要的電路,保護(hù)膜要進(jìn)行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來(lái)。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進(jìn)行保護(hù)。這樣,大板就做好了。一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板。也有不用保護(hù)膜而直接在銅箔上印阻焊層的,這樣成本會(huì)低一些,但電路板的機(jī)械強(qiáng)度會(huì)變差。除非強(qiáng)度要求不高但價(jià)格需要盡量低的場(chǎng)合,最好是應(yīng)用貼保護(hù)膜的方法。
雙層板的結(jié)構(gòu)是當(dāng)電路的線路太復(fù)雜、單層板無(wú)法布線或需要銅箔以進(jìn)行接地屏蔽時(shí),就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板最典型的差異是增加了過(guò)孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第一個(gè)加工工藝就是制作過(guò)孔。先在基材和銅箔上鉆孔,清洗之后鍍上一定厚度的銅,過(guò)孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。
二、生產(chǎn)使用設(shè)備介紹
-冷藏柜:存放需冷藏之補(bǔ)強(qiáng)膠片
-預(yù)貼機(jī)(C/F貼合機(jī)):貼合熱壓性補(bǔ)強(qiáng)膠片
-手動(dòng)貼合治具:貼合冷壓性補(bǔ)強(qiáng)膠片
-真空機(jī):對(duì)熱壓性補(bǔ)強(qiáng)貼合完成品進(jìn)行壓合
-80噸快壓機(jī):對(duì)PI類較薄的熱壓性補(bǔ)強(qiáng)貼合完成品進(jìn)行壓合
-冷壓機(jī):對(duì)冷壓性補(bǔ)強(qiáng)進(jìn)行壓合
-烘箱:烘烤熱壓性補(bǔ)強(qiáng)壓合完成品
三、fpc軟硬結(jié)合板的特點(diǎn)
fpc軟硬結(jié)合板可自由彎曲、折疊、卷繞,可在三維空間隨意移動(dòng)及伸縮。
fpc軟硬結(jié)合板散熱性能好,可利用F-PC縮小體積。
fpc軟硬結(jié)合板可以實(shí)現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化,從而達(dá)到元件裝置和導(dǎo)線連接一體化。
fpc軟硬結(jié)合板的應(yīng)用領(lǐng)域如:MP3、MP4播放器、便攜式CD播放機(jī)、家用VCD、DVD 、數(shù)碼照相機(jī)、手機(jī)及手機(jī)電池、醫(yī)療、汽車及航天領(lǐng)域!
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無(wú)膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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