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指紋識別軟板之升級鴻蒙 5G開關沒了?真相揭秘:真不怪華為

文章來源:作者:何琴 查看手機網(wǎng)址
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人氣:3866發(fā)布日期:2021-08-14 11:11【

  據(jù)指紋識別軟板小編了解,今日,有用戶通過微博反饋,“由于最新發(fā)布的華為P50沒有5G功能,最新華為鴻蒙系統(tǒng)升級后,直接把快捷功能區(qū)的‘5G’開關取消了,都不知道我的P40手機是否開了5G網(wǎng)絡。”

  對此,華為手機產(chǎn)品線副總裁李小龍表示,去掉5G下拉快捷開關是中國三大運營商的統(tǒng)一要求,因為運營商發(fā)現(xiàn)很多用戶買了5G手機但又關閉5G開關在用。

  如果想要設置5G開關,可以進入:設置->移動網(wǎng)絡->移動數(shù)據(jù)->啟用5G。

  另外,華為終端客服回復稱,當升級到2.0.0.166及以上版本后,HarmonyOS刪除了控制中心快捷開關面板的5G開關。

  據(jù)指紋識別軟板小編了解,如需開啟或關閉 5G 數(shù)據(jù),可以長按快捷開關面板的“移動數(shù)據(jù)”圖標直接跳轉(zhuǎn)到“移動數(shù)據(jù)”頁面-啟用 5G 中進行設置,或依次進入設置-移動網(wǎng)絡-移動數(shù)據(jù)-啟用 5G 中進行設置。

  據(jù)指紋識別軟板了解,7月底,華為正式推出P50系列手機,提供麒麟9000及驍龍888兩款配置,但都不能支持5G,只能使用4G網(wǎng)絡,成為一大遺憾。

  在發(fā)布會上,華為消費者業(yè)務CEO余承東表示,“美國的四輪制裁,限制華為的5G手機,導致5G芯片只能當4G用。”

  據(jù)悉,去年11月,高通獲得了向華為出手4G芯片的許可,另外,包括顯示屏、CMOS傳感器等多個關鍵元器件已逐步放開。

 

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型   號:RM04C01092A
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材   料:雙面無膠電解材料
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表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
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型   號:RM02C00163A
層   數(shù):2層
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型   號:RS02C00249A0
層   數(shù):1層
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材   料:1/3OZ無膠電解
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表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
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手機天線FPC
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型   號:RS01C00173A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有膠壓延
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其   他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型   號:RS01C00093A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其   他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
平板電腦天線FPC
型   號:RS02C00262A0
層   數(shù):2層
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ無膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其   他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型   號:RS04C0006A0
層   數(shù):4層
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ無膠電解
銅   厚:1/2OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.1mm/0.07mm
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