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FPC的有機(jī)材料(上冊(cè)）

文章來源：2011軟性電路板技術(shù)簡介作者：梁波靜查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：5909發(fā)布日期：2016-05-31 03:52【大中小】

檢討過FPC的基本結(jié)構(gòu)元素后，現(xiàn)在可以討論如何混合與搭配這些元素來生產(chǎn)不同素材，而可以符合FPC制造需求，后續(xù)陳述是用在FPC廠家制造的基本有機(jī)材料形式。

基材

用在FPC結(jié)構(gòu)，銅皮基材是FPC素材的基本形式，而銅皮是最主要使用的金屬類別，其他金屬薄膜也會(huì)在特定狀況下出現(xiàn)。典型FPC基材是以底材、黏著劑與金屬薄膜接合在一起所產(chǎn)生，這種堆疊結(jié)構(gòu)必須要面對(duì)壓合制程的高熱與壓力，制作成永久性金屬貼附高分子基材。

在無膠基材方面，黏著劑并不出現(xiàn)在結(jié)構(gòu)中，部分“無膠”基材使用一層非常薄且非常高溫的黏著劑來生產(chǎn)基材，這種產(chǎn)品被歸類為無膠結(jié)構(gòu)，也有一些FPC廠家采用無壓合方式生產(chǎn)無膠基材。

基材保護(hù)膜

一般保護(hù)膜是一種雙層材料，包含一層底材與一層適當(dāng)?shù)臒峁甜ぶ鴦?，不過也有可能采用適當(dāng)厚度的熱塑型膠膜為保護(hù)膜，保護(hù)膜是用來保護(hù)FPC成品導(dǎo)線并幫助提升撓曲性。保護(hù)膜材料也常被用來生產(chǎn)FPC基材直接連接到金屬薄膜上，這是典型FPC廠家自行制作材料的方法。

另外一類用在FPC制造的保護(hù)膜，是可以利用影像轉(zhuǎn)移制作的覆蓋膜。這類產(chǎn)品并不在基材部分進(jìn)行討論，因?yàn)樗容^像是干膜止焊漆一樣，進(jìn)行曝光、顯影制程可以露出電子元件接點(diǎn)的外形。

覆蓋涂裝

這仍然不是先前討論的標(biāo)準(zhǔn)FPC基材內(nèi)容，不過覆蓋涂裝對(duì)于特定類型FPC是非常重要的結(jié)構(gòu)元素。覆蓋涂裝這個(gè)詞，被用來描述一個(gè)固定范圍的薄涂裝，制作在導(dǎo)體表面發(fā)揮類似保護(hù)膜功能。盡管部分覆蓋涂層材料供應(yīng)商有不錯(cuò)的軟性循環(huán)測試數(shù)據(jù)，不過覆蓋涂裝一般還是被確認(rèn)應(yīng)該要用在非或低動(dòng)態(tài)FPC應(yīng)用。

在制造過程中，覆蓋涂裝一般是以液態(tài)絲網(wǎng)印刷涂裝來制作，之后以熱聚合或UV曝光硬化。部分覆蓋涂裝技術(shù)，目前被允許用在FPC元件附著外形處理，同時(shí)具有影響轉(zhuǎn)移的能力改善其外形解析度。

結(jié)合片

結(jié)合片是FPC結(jié)構(gòu)元素的一種，是由底材膜兩面涂裝黏著劑所組成，典型的黏著劑是一種熱固型材料。結(jié)合片可以被用在生產(chǎn)雙金屬層基材，最典型的方法是用在制造工程中建構(gòu)一些比較復(fù)雜的FPC結(jié)構(gòu)，如：多層FPC與軟硬板。圖為典型FPC基材與結(jié)合膜的典型結(jié)構(gòu)關(guān)系。