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FPC的有機(jī)材料(下冊）

文章來源：2011軟性電路板技術(shù)簡介作者：梁波靜查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：5442發(fā)布日期：2016-05-31 03:53【大中小】

昨天，FPC廠小編跟大家一起學(xué)習(xí)了FPC的四大有機(jī)材料，你以為就這樣完了？NO，今天跟著小編我一起來學(xué)習(xí)下后四大。

涂裝的黏著材

涂裝黏著材是單純的黏著劑，多數(shù)是熱固型樹脂，這種材料被涂裝被涂裝在拋棄式載體或離型膜上。涂裝黏著材也時常別用在結(jié)合FPC的硬質(zhì)補(bǔ)強(qiáng)板材料，特定狀況下它們也被用來取代結(jié)合片。

感壓膠

感壓膠是屬于是屬于半永久性到永久性黏著劑族系，它可以直接轉(zhuǎn)換到FPC表面或其他材料上，進(jìn)行后續(xù)的表面附著。一旦感壓膠被制作到FPC上，它可以在其他時間貼附到任何表面，不過多數(shù)感壓膠使用在FPC制造時，是用來進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)板貼合。

也有一些旁系的感壓膠，可以用絲網(wǎng)印刷法直接制作在軟板背面，之后進(jìn)行聚合再靠UV曝光以提供必要的沾黏性，這種方法具有大量生產(chǎn)與低成本優(yōu)勢。

補(bǔ)強(qiáng)材料

雖然不是軟板不可或缺的部分，補(bǔ)強(qiáng)材料還是軟板結(jié)構(gòu)中的重要元素，補(bǔ)強(qiáng)材被用來強(qiáng)化軟板需求區(qū)域。多數(shù)補(bǔ)強(qiáng)位置是在電子原件組裝位置的下方，它們是提供組裝與產(chǎn)品使用時支撐原件重量的功能。

補(bǔ)強(qiáng)幾乎可以用任何材料，包含金屬、塑料、樹脂玻璃纖維基材或額外保護(hù)膜材料層。使用保護(hù)膜材料進(jìn)行軟板局部補(bǔ)強(qiáng)，是非常普遍的軟板制作結(jié)構(gòu)。

表為典型補(bǔ)強(qiáng)板的選用比較。

項目	酚醛樹脂	玻璃纖維	PET	PI	金屬板
厚度	0.6～2.4mm	0.1～2.4mm	0.025～0.25mm	0.0125～0.125mm	無限制
耐焊錫性	可	良好	不可	良好	良好
可使用溫度	～70℃	～110℃	～50℃	～130℃	～130℃
機(jī)械強(qiáng)度	大	大	小	小	大
熱硬化接著劑	不可	可	不可	可	可
耐燃性	UL94V-0可	UL94V-0可	UL94V-0不可	UL94V-0可	UL94V-0可
成本	中	高	低	高	中
主要用途	承載接腳零件	承載接腳與SMD零件	連接器插頭	承載SMD零件	承載SMD零件

特別的無膠結(jié)構(gòu)基材

如前所述，有特別類型的基材又被歸類為無膠基材，這些無膠底材是以幾種不同方法所生產(chǎn)。成長一層薄種子層在底材上并電鍍加厚或以其他金屬膜直接制作在基材上是相當(dāng)普遍的方法。制程中高分子會經(jīng)過含氧電漿清潔前處理，之后再進(jìn)行表面金屬化。金屬化處理首先會以濺鍍制作一層非常?。ǚ秶诩s200Å）的接合層（tie coat）金屬，如：鎳-鉻，接著進(jìn)行比較厚的銅種子層濺鍍約2000Å(0.2um)，額外銅厚度則是靠電鍍制程制作（如：2-5um）。

一種替代做法是直接涂裝高分子到載體銅皮上，這樣也可以生產(chǎn)無膠基材。最后還有一種類型的“無膠”基材，是實際采用薄層的高溫聚酰亞胺黏著劑壓合，已如前所述。無膠基材在一些應(yīng)用中有特別好的優(yōu)勢，尤其是預(yù)期會面對高溫度環(huán)境時更明顯，同時也對比較厚的應(yīng)用有利。另外一個優(yōu)勢是，這些材料對于制作非常細(xì)線路外型相當(dāng)有用。

另一個領(lǐng)域的特別優(yōu)勢是，制造更為可靠的多層與軟硬板結(jié)合。優(yōu)勢來自于底材的Z軸熱膨脹系數(shù)如：聚酰亞胺明顯比多數(shù)黏著劑較低，這是電鍍通孔長期信賴的重要因子，尤其是對更為復(fù)雜的線路結(jié)構(gòu)。不過成本比傳統(tǒng)基材高，無膠基材優(yōu)勢仍然只能吸引特定應(yīng)用執(zhí)行。

小伙伴們，你們掌握了嗎？反正FPC廠小編我還要再消化消化