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深聯(lián)電路板

19年專注FPC研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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柔性電路板FPC的常識(shí)

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人氣:4979發(fā)布日期:2017-05-05 11:33【

具有柔性功能、以環(huán)氧樹脂為基材的撓性覆銅板(FPC柔性電路板),由于擁有特殊的功能而使用越來越廣泛,正在成為環(huán)氧樹脂基覆銅板的一個(gè)重要品種。但我國(guó)起步較晚有待迎頭趕上。

環(huán)氧柔性電路板自實(shí)現(xiàn)工業(yè)生產(chǎn)以來,至今已經(jīng)歷了30多年的發(fā)展歷程。從20世紀(jì)70年代開始邁入了真正工業(yè)化的大生產(chǎn),直至80年代后期,由于一類新的聚酰亞胺薄膜材料的問世及應(yīng)用,撓性印制電路板使FPC出現(xiàn)了無粘接劑型的FPC(一般將其稱為“二層型FPC”)。進(jìn)入90年代世界上開發(fā)出與高密度電路相對(duì)應(yīng)的感光性覆蓋膜,使得FPC在設(shè)計(jì)方面有了較大的轉(zhuǎn)變。由于新應(yīng)用領(lǐng)域的開辟,它的產(chǎn)品形態(tài)的概念又發(fā)生了不小的變化,其中把它擴(kuò)展到包括TAB、COB用基板的更大范圍。在90年代的后半期所興起的高密度FPC開始進(jìn)入規(guī)模化的工業(yè)生產(chǎn)。它的電路圖形急劇向更加微細(xì)程度發(fā)展,高密度FPC的市場(chǎng)需求量也在迅速增長(zhǎng)。

FPC也可以稱為:柔性電路板

PCB稱為:硬板

最常有的材料如:

美資:杜邦 ROGERS

日資:有澤 TORAY 信越 京瓷

臺(tái)資:臺(tái)虹 宏仁 律勝 四維 新楊 佳勝

國(guó)產(chǎn):九江 華弘

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型   號(hào):RM04C01092A
層   數(shù):4
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其   他:SMT貼片后出貨
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型   號(hào):RM02C00163A
層   數(shù):2層
板   厚:0.20mm
材   料:雙面有膠壓延材料
銅   厚:1 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距: 0.1mm/0.2mm
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型   號(hào):RM02C00919A
層   數(shù):2
板   厚:0.10mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型   號(hào):RS02C00249A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ無膠電解
銅   厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其   他:貼膠紙
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型   號(hào):RS01C00173A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有膠壓延
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其   他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
手機(jī)天線FPC
型   號(hào):RS01C00093A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其   他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
平板電腦天線FPC
型   號(hào):RS02C00262A0
層   數(shù):2層
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ無膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其   他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
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型   號(hào):RS04C0006A0
層   數(shù):4層
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ無膠電解
銅   厚:1/2OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.2MM
其   他:需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)

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